PCBA推拉力测试机标准
一、测试范围
本标准适用于对电子装联后的PCBA板进行推拉力测试,以确保其结构强度和可靠性。
二、测试设备
推拉力测试设备应符合IPC-A-610标准要求,具有高精度测量系统和稳定的测试平台。设备应具备自动记录和输出测试数据的功能。
三、测试条件
环境温度:测试应在23±5℃的环境中进行。
1.相对湿度:相对湿度应保持在50±10%。
2.测试时间:每个样本的推拉力测试应持续10秒。
四、测试样本
样本大小:选取具有代表性的PCBA板作为测试样本,样本大小应符合IPC-A-610标准要求。
焊点检查:在推拉力测试前,应对样本上的焊点进行目视检查,确保无虚焊、开路等现象。
五、测试方法
推力测试:将推力探头放置在PCBA板的边缘或固定位置,以恒定的速度施加推力,直至达到预设的推力值或推力位移,记录测试数据。
拉力测试:将拉力探头放置在PCBA板的边缘或固定位置,以恒定的速度施加拉力,直至达到预设的拉力值或拉力位移,记录测试数据。
六、测试结果判定
根据IPC-A-610标准要求,将测试数据与标准值进行比较,判定PCBA板的推拉力性能是否合格。
七、测试报告
在完成推拉力测试后,应出具详细的测试报告,包括测试设备、测试环境、测试样本、测试方法、测试数据及判定结果等信息。报告应准确、完整,具有可追溯性。
推力测试机是为了满足客户对于微焊点可靠性测试的需求,博森源电子研发出来一款高精度测试设备。针对于ALMP封装、IC封装、芯片管脚、led半导体等产品做等测试动作。具有无偏移精准定位,快速准确的剪切高度自动设置,测试动作流畅等特点。
广泛应用于滤波片的贴装、ALMP封装、芯片键合线焊接、内引线、IC封装测试、0402元件、倒装LED芯片固晶焊接、智能卡器件封装研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域,是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器,能满足包含有:金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求,功能可扩张性强、操控便捷、测试效率高,准确。可根据要求定制底座、夹具、校验治具、砝码和测试工具满足各种不同尺寸的样品。