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推拉力测试用紧固夹具，包括夹具以及夹板，夹板设置在夹具上，夹具本体与夹板之间形成有用于固定芯片基板的容置空间，容置空间的顶部具有可供芯片基板露出的开口；近年来，5G、物联网、人工智能新兴应用领域的蓬勃发展，对海量数据的有效处理提出更高的要求，使半导体产品的使用场景不断丰富，为半导体行业的发展注入了新的增长动力。1.设备整体结构采用五轴定位控制系统，X轴和Y轴行程100mm,Z轴行程80mm,结合人体学的独特设计，多方位的保护措施，左右霍尔摇杆控制XYZ平台的自由移动，让操作更加简单、方便并更加人性化。

具体设置运动最低点的方法为：依据待测物的位置，按住数字功能键+↙键不放，将操纵杆向下拨动，使钩针/推刀移动至我们需要的最低点，然后松开↙键，即可完成最低点的设定，最后再将钩针/推刀上升回到原位。1.将夹具安装于试件上，使两夹具与试件接触良好。如果需要调节夹具时，应先将本仪器电源打开，再手动调节夹具使其与试件接触良好。2、观察压力表指针是否在零位，若不在零位则应调整零位开关，使指针在零位。1、按下主机电源开关，仪器进入工作状态，按下启动键，仪器启动。4、运行完毕后，应按下回车键，取出试件，然后关闭电源开关。

金丝键合强度测试仪是测量引线键合强度，评估键合强度分布或测定键合强度是否符合有关的订购文件的要求。键合强度试验机可应用于采用低温焊、热压焊、超声焊或有关技术键合的、具有内引线的器件封装内部的引线-芯片键合、引线-基板键合或内引线一封装引线键合，也可应用于测量器件的外部键合，如器件外引线-基板或布线板的键合，或应用于不采用内引线的器件(如梁式引线或倒装片器件)中的芯片-基板之间的内部键合。本测试机能按规定试验条件要求，在键合点、引线或引出端上施加规定应力设备。

LB-8100A 多功能推拉力测试机广泛应于与 LED 封装测试、IC 半导体封 装测试、TO 封装测试、IGBT 功率模块封装测试、光电子元器件封装测试、汽 车领域、航天航空领域、军工产品测试、研究机构的测试及各类院校的测试 研究等应用。设备硬件及软件同时具备芯片贴装剪切力测试、键合推拉力测试、焊球推力测试、剥离力测试等功能，选择相应功能的测试模块即可轻松实现。并可实时导出、保存数据；XY轴丝杆有效行程：100mm* 100mm 配真空平台可拓展至200mm*200mm，大测试力200KG。

该测试机配备了专用软件，功能强大，操作简单，与工厂SPC系统完美匹配，自动编程快捷，操作简便，其自主软件具备快速自动图像识别，定位功能，搭配双显示屏幕，清晰展示所有测试动作，并提供视频录制和拍照功能，软件与硬件完美匹配，自动上下料系统（选配），适用于半导体封装、LED封装、军工器件等封装工艺，支持破坏性与非破坏性自动测试，有相关力学测试需求，关注博森源。XY轴丝杆有效行程：100mm* 100mm 配真空平台可拓展至200mm*200mm，大测试力200KG。

集成电路封装测试用推拉力测试机，主要作用是测试物品在受力时的抗拉、压缩、弯曲等力学性能，以评估其质量、强度和耐久性等指标，以确保产品符合质量标准和客户需求

最近有客户在网上咨询有没有测试led模组灯珠焊接点强度的设备，客户算是找对了，我们有和做过很多led行业的客户，例如：力扬、长方、照实等，有很多的应用案例。LED模组就是将一定数量的发光二极管按规则排列在一起再封装起来，加上一些防水处理组成的产品就是LED模组。贴片模组顾名思义就是用贴片类led灯珠表贴在PCB上再焊上电线组成的元器件。主要有5050、3528、3020、5630等型号。测试LED模组灯珠焊接点一般用8600自动推拉力测试仪。

推拉力测试是一种测试材料或产品在受到推力或拉力时的强度和耐久性的测试方法。它可以帮助确定材料或产品的最大承载能力、弹性模量、断裂点等。

推拉力测试仪适用于各种不同用途之测试!

广泛应用于滤波片的贴装、ALMP封装、芯片键合线焊接、内引线、IC封装测试、0402元件、倒装LED芯片固晶焊接、智能卡器件封装研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器，能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试效率高，准确。针对于ALMP封装、IC封装、芯片管脚、led半导体等产品做等测试动作。

客户指定测试高度3000μm，测试速度按照JESD22-B117A标准，低速推力测试速度应介于100 - 800 μm/s之间，选取100μm/s进行推力测试。观察测试后料件底部焊点情况，以及测试获得的推力值和曲线分析料件焊点的可靠性。可以通过推拉力测试来模拟焊点的机械失效模型，分析焊点或器件失效原因，评价料件的可靠性。推力测试后，推力值还应结合放大镜观察焊接实际情况对焊点的可靠性进行评估。通过测试后的推力值和现象检测焊点的牢固度。模拟焊点的机械失效模型，分析焊点或器件失效原因，评价料件的可靠性。

推拉力测试机慢慢的成为了微电子和电子制造领域的重要仪器设备。但是随着使用的用户越来越多，很多用户在使用推拉力计的时候，都不会注意一些弊端，导致推拉测试机损坏，所以为了延长推拉力测试机的使用寿命，我们都要学会正确使用推拉力测试机。

BGA焊球多功能推拉力试验机的测试速度决定了其测量范围，测试速度越快，所需的测试时间就越少，则可减少因测试时间而造成的物料报废。

该测试机具有高精度、高稳定性、高自动化程度、易于操作等特点，可以实现多种测试模式，如恒定速度拉伸、恒定速度压缩、恒定速度弯曲、恒定速度剪切等。在国内市场中，供应厂商仍较为有限，未来市场容量巨大。4.装试样时，先按“上升”或“下降”键调整实验拉伸空间，以达到实验所需的拉伸空间(但需注意下降时上下夹具间的距离，以防过快冲击传感器)，当上下夹具慢慢移动到原始标距的标记线时,再按“停止”键，将试样夹紧即可。自动诊断：系统具有自动诊断功能，定时对测量系统，驱动系统进行过压，过流、超温等到检查，出现异常情况即刻停机；

引线键合推拉力测试机是一种用于测试引线键合强度的设备，其主要作用是测试引线键合的拉伸强度和推压强度。测试机的工作原理是利用电机驱动夹具，将被测样品夹紧，然后通过电机控制引线键合的拉伸或推压，同时测量引线键合的强度。

推拉力测试机是一种用于测试材料和物质的推拉力的仪器，这种仪器可以测量和检测物质的物理性能，如强度、拉伸、压缩、剥离和剪切等，是科学研究、工程设计和品质控制的重要仪器。在许多行业中，自动推拉力测试机都有至关重要的作用。

针对推力拉力试验机的测试方法，首先需要选择合适的样品或试件，并在测试前进行准备工作，如去除杂质和表面处理。自动推拉力试验机是测试微小产品力学性能的实验设备，可以测试各种电子元件的封装推力、拉力、剪切力以及在实际使用中的受力情况，对其进行拉伸、拉拔、粘着力等测试，以评估其力学性能和可靠性。它采用先进的传感器和控制系统，能够准确测量和控制力的大小和方向，确保测试结果的准确性。通过合理的测试方法和注意事项的遵守，可以实现准确、可靠的力学性能测试，为材料研究和产品开发提供有力支持。

焊接强度推力指的是元器件焊点与电路板之间的接触力。强度越高，就越能抵抗外界的振动、冲击和温度变化，从而提高电子设备的可靠性。低强度焊点容易出现开路、虚焊等质量问题，严重影响产品的性能和寿命。采用多功能推拉力测试机，改善焊接强度，提高产品性能，这款多功能设备不仅能应用于元器件，还能广泛应用于半导体封装、化工材料、汽车领域、光通讯领域、LED封装，测试推力、拉力、剪切力等。以下是整理的SMT元器件焊接强度推力测试标准和红胶推力标准。

推拉力测试机适用于各种器件的推拉力测试，包括芯片、晶圆、封装等。能够精确测量器件的推拉力，并提供准确的测试结果。我们的产品广泛应用于电子、通信、汽车、航空航天等领域。

推拉力测试机的推力速度对于评估材料的强度和稳定性具有重要意义。合理选择推力速度可以提高测试的准确性和效率。在实际测试中，需要综合考虑材料特性、测试环境和测试目的等因素，采取合适的推力速度优化方法，从而获得准确可靠的测试结果。

半导体芯片焊接强度测试仪是一种用于评估芯片焊接连接稳定性的专用测试设备。随着电子技术的发展，芯片焊接在电子器件的制造过程中扮演着至关重要的角色。为了确保焊接连接的质量和稳定性，博森源半导体芯片焊接强度测试仪应运而生。

推拉力测试设备，用于测试电子封装系统中焊点的破坏性测试。它涉及全局变形分析、局部关键焊点分析和疲劳寿命分析。相信看完相关知识，你对推拉力测试机也有更深一步的了解，推拉力测试机适用于led封装、半导体封装、汽车电子、封装、太阳能产业及各类研究所、大专院校。应用范围也是十分广泛。欢迎关注博森源，后续为大家继续分享推拉力测试机的相关知识。

推拉力测试是评估芯片力学性能的一种有效方法，可以通过测量芯片在不同载荷下的应力-应变曲线来分析其强度、稳定性等力学性能指标。本文博森源电子小编将以半导体芯片为研究对象，通过推拉力试验的方式，对其力学性能进行详细的测量和分析，以期为芯片的品质控制和性能评估提供科学依据。

LB8600推力机测试量程总计四个可以选择：10Kg、20Kg、40Kg和100Kg。

推拉力试验机可用于多个行业和材料，本文详细介绍了推拉力测试机的各种应用和分类。推拉力测试机用于各种行业以及多种材料。计量与质检、民航、汽车生产、机械制造及电子、电器等只是其广泛使用的少数行业。

推拉力测试机是一种重要的测试设备，广泛应用于制造业、材料科学、建筑工程、汽车工业等领域。随着科技的不断进步和工业的不断发展，推拉力测试机的应用范围和需求量也在不断增加。因此，推拉力测试机的技术不断升级，如测试精度、测试速度、测试范围等方面都在不断提高，以满足不同行业的需求。应用领域不断扩大，如医疗器械、电子产品、航空航天等领域都需要使用推拉力测试机进行测试。随着国家对制造业的支持力度不断加大，推拉力测试机行业也将得到更多的政策支持，促进行业的发展。

当推拉力测试机屏幕数字无法显示时，我们需要先检查电源和连接线是否正常，如果排除了这两种情况，就需要考虑更换屏幕或者联系售后服务中心。博森源推拉力机可以进行焊线拉力、载带拉力、引脚拉力等多种测试，其中焊球剪切力测试是一种常用的焊接质量测试方法。在进行焊球剪切力测试之前，需要准备好测试样品，并在测试时记录下断裂时施加的力，以确保焊接的质量符合要求。如果需要进行焊接质量测试，焊球剪切力测试是一个非常有用的选项，可以帮助确保焊接的强度符合要求。1.焊线拉力测试界面。2.晶片推力测试界面。3.金球推力测试界面。