本文介绍了PCB的工业制造与手工制造的区别，如铺油、丝印等，并探讨了元器件分类、多层板的连通方式。接着讲解了PCB的各层结构，如Solder层、Paste层等，以及符号和封装的概念。此外，还明确了绘图单位，如mil和inch的关系。最后提到了单片机最小系统的内容。
1、工业制造PCB与手工制造区别
①工业制造需铺油 ,与手工不同 的是工业采用铺油的方式，实现除有用区域外，其它区域实现绝缘的作用
②工业有丝印 ，在PCB板子的右上脚区域有设计者、设计时间等信息
③手工的周期短，如果项目比较紧急，我们可以选择手工制作PCB，相对于工业制作，手工制作周期短
2、元器件的分类：直插型，贴片型
3、两层板的连通：①过孔（via）：用来连接上下两层的走线 ②焊盘（pad）：连接上下两层的走线，同时焊接元器件
多层板：①通孔：可以穿过的孔 ②盲孔：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔
4、PCB层
①Solder层：为露铜层，为铺绿油的层
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