产品生产的各个阶段:DVT,EVT,PVT

ES指:engineering sample 工程样板

 

EP是指工程设计阶段样板

FEP是指确认阶段样板

CS:comercial sample 商品试样

PP :pre-production or pilot production 预生产或  试生产

MP:
mass production  批量生产
----

DV design verification 设计验证

----

EV engineering verification 工程样品验证

----

PV process verification 小批过程验证

  • 1
    点赞
  • 5
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 0
    评论
電子產品(機構)設計 開發流程 Initiator: XXXX Date:2008 电子产品结构设计开发流程全文共11页,当前为第1页。 目 錄 產品規划-------------------- 3 2.產品開發流程---------------- 4~~10 2-1. 開發流程概述------------------------------------- 4 2-2. 外觀ID評審---------------------------------------- 5 2-3. PCBA結構布局設計------------------------------- 6 2-4. 機構件的設計------------------------------------- 7 2-5. EVT stage ---------------------------------------- 8 2-6. DVT stage ---------------------------------------- 9 2-7. PVT &MP stage ---------------------------------- 10 3.結束------------------------ 11 电子产品结构设计开发流程全文共11页,当前为第2页。 確定產品的銷售地區 確定產品的消費檔次 確定產品的使用對象 確定產品的使用環境 確定產品的定位 A. B. 確定產品的使用功能 確定產品的檢測規范 確定產品的外觀形狀 確定產品的規格 1. 產品規划 C. 外觀方案評估 方案的評估 工藝方案評估 機構方案評估 电子产品结构设计开发流程全文共11页,当前为第3页。 2. 開發流程 2-1. 開發流程概述 1. 外觀ID評審 2. PCBA結構布局設計 3. 結構件的設計 4. EVT stage 5. DVT stage 6. PVT & MP stage 电子产品结构设计开发流程全文共11页,当前为第4页。 2-2. 外觀ID評審 1.尺寸空間評估 2.外接元件評估 8.出示資料清單 3.標准件的選擇 5.外觀開模分析 6.建立3 D模型 4.相關規范收集 7.制作外觀手板 外觀ID評審 2. 開發流程 电子产品结构设计开发流程全文共11页,当前为第5页。 2-3. PCBA結構布局設計 1.PCB out-line的確定 2.PCB主要零件的布局 3.PCB MCO的繪制 4.出據資料及清單 PCBA結構布局設計 EMI/EMC元件 I/O元件 PCB 發熱元件 光學元件 操作元件 2. 開發流程 其他特殊元件 电子产品结构设计开发流程全文共11页,当前为第6页。 2-4.結構件的設計 1.零件拆分的確定 繪制方案圖 2.評審結構方案 10.制作DFMEA進行產品跟蹤 3.零件結構細部設計 5.功能手板檢討 6.零件開模分析并制作DFM 4.制作功能手板 7.繪制零件開模圖 結構件的設計 11.產出資料清單 9.制作BOM 8.零件名稱命名 申請P/N 色彩 工藝 散熱導光 聲音組裝 重量 挂鉤,定位,止口 Button, Boss柱 美工線,battery 3D drawing 2D drawing 特殊要求 結構件的 組裝順序 父子關系 2. 開發流程 Cable routing 电子产品结构设计开发流程全文共11页,当前为第7页。 2-5. EVT stage 2. 開發流程 資料跟蹤 組裝 MIL 模具跟蹤 圖檔整理 首樣簽核 測試 MIL EVT stage 2D drawing 3D drawing BOM Part list T0 T1 問題改善對策 檢驗測量 FAI Check 外觀色彩檢查 臨時對策 永久對策 測試規范定義 MIL 對策 电子产品结构设计开发流程全文共11页,当前为第8页。 2-6. DVT stage 2. 開發流程 EVT MIL 跟蹤 組裝MIL對策 模具修改跟蹤 圖檔資料整理 EVT物料Purge 測試 MIL跟蹤 DVT stage 2D&3D drawing BOM &Part list 3D&2D modify ECN 跟蹤 檢驗測量 FAI Check 外觀色彩檢查 臨時對策 永久對策 MIL 分析評估 MIL 改善對策 电子产品结构设计开发流程全文共11页,当前为第9页。 2-7. PVT & MP stage 2. 開發流程 零件承認 圖檔資料發A版 EVT物料Purge PVT stage 2D&3D drawing BOM &Part list PVT可使用料 廢料 資料交接 技朮支持 MP stage SGS Rohs 电子产品结构设计开发流程全文共11页,当前为第10页。 The end Thank
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值