硬件工程师应读资料

书单

一,基础理论知识

1)电路基础知识:《电路》(邱关源),《电路原理》(Tomas Floyd,电子工业出版社)
2)模拟电子技术、数字电子技术(华成英或者康华光的),
3)微机原理/计算机原理/数据结构(各种版本很多,内容大致相同),4)电子学(霍洛维茨),
5)单片机教程(51、AVR的书都很多)。

二,专项设计技能进阶篇

1、关于电源设计方面
电源设计,需要搞清楚AC-DC、DC-DC的常用拓扑,以及物料选型的方法
《开关电路原理与设计》(张占松,蔡宣三)
《精通开关电源设计》(SanjayaManiktala)
2、模拟电路设计方面
模拟电路,模电教材里面有一些常用电路,一般在工作当中,运放运用的比较多,列举几本常用书
《晶体管电路设计》(铃木雅臣)
《你好,放大器》(杨建国)
《运算放大器权威指南》
另外凌力尔特公司出了一本官方的模拟电路设计手册,整整三大本,网上有英文版,目前有一本出了中文版《模拟电路设计手册(进阶版)》,可以买来看看。
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3、数字电路设计方面
数字电路设计,一般都用硬件描述语言了,做CPLD/FPGA。硬件描述语言有Verilog HDL和VHDL,个人推荐学习Verilog,因为和C语言很像,学起来比较容易。
《Verilog数字系统设计教程》(夏宇闻)

4、射频电路设计方面
《射频电路工程设计》
《射频电路设计-理论与应用》

5、高速电路设计方面
高速设计是目前硬件设计中的一个难点,随着信号速率越来越快,应该每个硬件工程师都会用到高速电路的知识。工作的这几年以来,高速电路的知识是越来越普及了,刚开始工作的时候,只有资深的硬件工程师才会谈论这个,现在哪怕是刚入职的新人都会扯几个“阻抗匹配”“串扰”之类的名词。建议这一部分重点学习。
《高速电路设计》(Howard)
《信号完整性与电源完整性分析》(Eric Bogatin)
《于博士揭秘信号完整性》(于铮)
链接: link.

http://www.icxbk.com/article/detail/9.html

6、PCB设计技能
关于PCB制造方面的书,硬件工程师需要知道PCB的制程:《印制电路板(PCB)设计技术与实践(第3版)》 (黄智伟)

7、芯片设计相关知识点
硬件工程师的工作是运用芯片,为了更清楚的理解芯片的工作原理,还是建议学习一下,有几本经典教材。
《CMOS集成电路设计》
《模拟CMOS集成电路设计》
《CMOS数字电路设计》
在这里插入图片描述

三、综合性的图书

这几年,介绍硬件设计的书和教材是越来越多了,不少经验丰富的工程师也通过出书来分享自己的设计经验,列举几本。
《嵌入式硬件系统》(Jack Ganssle,内容比较可能旧,初学者还是不错的)
《高速电路设计实践》(王剑宇,强烈推荐!!!)
《硬件工程师设计宝典》(张志伟,比较基础,新学者推荐使用)
《从应用到创新-手机硬件设计与研发》(陈皓,经验非常丰富的工程师写的书,介绍手机硬件设计,需要一定的理论功底)

四、其他学习资源

硬件工程师需要学习积累的知识点太多,只满足于看教材看书是不够的。硬件工程师的上游是芯片设计行业,所以各大半导体厂商的官网一定要经常逛逛,经常能够学习到最新的硬件知识。这一点TI的官网就非常不错。芯片的datasheet、Reference Design、Application Doc都是非常好的学习资料。
另外高速接口、存储器器件都有专门的协议组织给出协议,所以要经常去看看最新的协议,研究协议的演化方向。JEDEC、PCI-SIG、USB-ORG、IEEE等网站上给出的各类接口器件的标准,ARM官方网站给出的CPU架构手册,这些材料都要经常看。

1 问题:印制板制造过程基板尺寸的变化 原因 解决方法 (1) 经纬方向差异造成基板尺寸变化;由于剪切时,未注意纤维方向,造成剪切应力残留在基板内,一旦释放,直接影响基板尺寸的收缩。 (1) 确定经纬方向的变化规律,按照收缩率在底片上进行补偿(光绘前进行此项工作)。同时剪切时按纤维方向加工,或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工(一般是字符的竖方向为基板的纵方向)。 (2) 基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限 制,当应力消除时产生尺寸变化。 (2) 在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。如果不可能也要必须在空间留下过渡段(不影响电路位置为主)。这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强 度的差异。 (3) 刷板时由于采用压力过大,致使产生压拉应力导致基板变形。 (3) 应采用试刷,使工艺参数处在最佳状态,然后进行刷板。对薄型基材 ,清洁处理时应 采用化学清洗工艺 或电解工艺方法。 (4) 基板中树脂未完全固化,导致尺寸变化 。 (4) 采取烘烤方法解决。特别是钻孔前进行烘烤,温度1200C、4小时,以确保树脂固化,减少由于冷热的影响,导致基板尺寸的变形。 (5) 特别是多层板在层压前,存放的条件差,使薄基板或半固化片吸湿,造成尺寸稳定性差。 (5) 内层经氧化处理的基材,必须进行烘烤以除去湿气。并将处理好的基板存放在真空干燥箱内,以免再次吸湿。 (6) 多层板经压合时,过度流胶造成玻璃布形变所致。 (6) 需进行工艺试压,调整工艺参数然后进行压制。同时还可以根据半固化片的特性,选择合适的流胶量。 2 问题:基板或层压后的多层基板产生弯曲(BOW)与翘曲(TWIST)。 原因: 解决方法: (1) 特别是薄基板的放置是垂直式易造成长期应力叠加所致。 (1) 对于薄型基材应采取水平放置确保基板内部任何方向应力均匀,使基板尺寸变化很小。还必须注意以原包装形式存放在平整的货架上,切记勿堆高重压。 (2) 热熔或热风整平后,冷却速度太快,或采用冷却工艺不当所致。 (2) 放置在专用的冷却板上自然冷却至室温。 (3) 基板在进行处理过程中,较长时间内处于冷热交变的状态下进行处理,再加基板内应力分布不均,引起基板弯曲或翘曲。 (3) 采取工艺措施确保基板在冷热交变时,调节冷、热变换速度,以避免急骤冷或热。 (4) 基板固化不足,造成内应力集中,致使基板本身产生弯曲或翘曲。 (4) A。重新按热压工艺方法进行固化处理。 B。为减少基板的残余应力,改善印制板制造中的尺寸稳定性与产生翘曲形变, 通常采用预烘工艺即在温度120-1400C 2-4小时(根据板厚、尺寸、数量等加以选择)。
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