DM backup database 报错[-7169]

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【报错现象】

SQL> backup database backupset 'dm3bak01';
backup database backupset 'dm3bak01';
[-7169]:bakres与DMAP消息通信失败.
已用时间: 00:00:10.033. 执行号:0.

【日志内容】

2022-04-27 09:08:01 [CMD] database P0000048762 PPID4294967295  backup database backupset 'dm3bak01';


2022-04-27 09:08:01 [CMD] database P0000048762 PPID4294967295  BACKUP DATABASE [dm03]
2022-04-27 09:08:01 [INFO] database P0000048762  PPID4294967295  CMD START....
2022-04-27 09:08:01 [INFO] database P0000048762  PPID4294967295  BACKUP DATABASE [dm03],execute......
2022-04-27 09:08:01 [INFO] database P0000048762  PPID4294967295  check limits of huge data
2022-04-27 09:08:01 [INFO] database P0000048762  PPID4294967295  CMD CHECK LSN ......
2022-04-27 09:08:01 [INFO] database P0000048762  PPID4294967295  adjust checkpoint lsn to maximal apply lsn 0
2022-04-27 09:08:11 [INFO] database P0000048762  PPID4294967295  connect to dmap with portnum[4236], tsk_num: [4], code: [-7169].
2022-04-27 09:08:11 [WARNING] database P0000048762  PPID4294967295  CMD END.CODE:[-7169], DESC:[bakres与DMAP消息通信失败], COST:[00:00:10]

【报错原因】
因为DmAPService未启动,或DmAPService出现问题

【问题处理】

[pwd:/u01/dm8/dmdbms/bin]$ ./DmAPService start
DmAPService (pid 101899) is running.    # 发现已经启动

[pwd:/u01/dm8/dmdbms/bin]$ ./DmAPService restart    # 尝试重启
Stopping DmAPService:                                      [ OK ]
Starting DmAPService:                                      [ OK ]

[pwd:/u01/dm8/dmdbms/bin]$ !disql
SQL> backup database backupset 'dm3bak01';      # 备份成功
操作已执行
已用时间: 00:00:03.660. 执行号:55700.

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DM9051低温是指在低温环境下,设备DM9051产生了误提示或故障的情况。低温环境对电子设备的正常运行会造成一定的影响,包括器件的温度特性变化、物理性能改变以及电路传输的延迟等问题。 导致DM9051低温的原因可能有以下几点: 1.芯片特性:DM9051芯片在低温下的临界工作温度可能会超过其额定工作范围,导致芯片无法正常工作,从而出现现象。 2.外围环境温度:低温环境下,设备周围的温度可能低于DM9051工作的最低温度标准,导致芯片内部电路的稳定性受到影响,出现。 3.电气连接异常:低温环境下,电气连接会因温度变化而产生热胀冷缩,可能导致连接不良或接触不良,从而引起DM9051的。 解决DM9051低温的方法可以从以下几个方面考虑: 1.升温处理:可以尝试将设备DM9051置于恰当的温暖环境中,使其回到正常工作温度范围内,从而恢复其正常工作状态。 2.工程设计优化:在DM9051的设计过程中,应该充分考虑到低温环境下的影响因素,并采取相应的措施来提高设备的低温工作能力。 3.改进电气连接:在电气连接方面,应该选择性能稳定、温度变化影响小的连接方式,确保DM9051与其他电路之间的连接牢固可靠。 总之,DM9051低温可能由芯片特性、外围环境温度以及电气连接异常等因素引起。解决这一问题的关键在于选用合适的温度范围内工作的设备、优化设计和电气连接,并采取相应的措施来应对低温环境下的问题。

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