导热硅胶垫片选型

一、背景简介

 

 电路设计除了考虑功能问题，也还需要考虑散热问题，散热有两种，一种是机箱散热，一种是电路板核心部件散热。

 

   今天主要讲讲板级散热

 

 

二、散热方式

水冷，风冷，液氦冷却

 

2.1 水冷

一般在台式机里会看到水冷，散热效果好，隐约间能听到咕咕流水声。

 

2.2 风冷，一般较为常见，使用风扇散热，摆放位置需要考虑元器件高度，发热元器件位置，散热片的凹槽方向等等。

 

2.3 液氦冷却

一般较少看到，核磁共振成像设备会用到，因为磁体内部有线圈，线圈有微小阻抗的，但通过高电流，线圈会发热，直至烧坏，但是如果为零下273℃，也就是绝对零度，线圈进入超导状态，阻抗近乎忽略不计，如何保持绝对零度呢？液氦冷却。

 

三、导热方式

板级多选用风冷，在处理器上加装散热片和风扇，处理器上热量通过热传导到散热片，风扇通过风叶传递热量并导出，实现热量传递系统路径。

 

热传导的效率关乎到散热系统的综合散热效果有没什么方法提升热传导？

 

有，使用导热硅脂，导热硅胶，导热硅胶垫

 

导热硅脂，使用时容易弄的，要么芯片上到处都是，要么溢出；时间久了之后，导热效果降低。

 

导热硅胶，使用后再拆卸就麻烦了，一不小心，芯片封装盖都能掀下来。

 

导热硅胶垫，就是很好的选择，想要的尺寸发给厂商，定制回来，价格超便宜，几毛钱一片，规避了上面产生的问题，导热效果略低于导热硅脂，但是能接受的范围。

 

功能：填充发热器件和散热片或金属座之间的空气间隙。

特色：柔性和弹性特征使得用于覆盖非常不平整的标准

效果：热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，提高发热电子组件的效率和使用寿命。

 

四、导热硅胶垫片选型

1）压缩比

压缩20%~50%；也就是实际厚度=原来标称厚度*（50%~80%）

 

2）导热系数 w/mk

每单位长度、每K，可以传送多少W的能量，单位为W/mK。

 

w：热量（单位W）

m：材料厚度（单位米）

k：温度  （k为绝对温度单位，k越大导热性能越好）银429/ 铜401/金317/铝237/铁80/锡67/铅34.8

当导热系数为0.02时，被认定为绝热体金属导热系数。

0.02w/mk：每mk就是1W。

 

3）热阻

热阻@10psi(℃-in2/W)：最小的为0.36，非常小，数字大些的有1.77；

抗张强度45 psi

 

4）厚度

选择厚度时需要参考压缩比和机械结构允许高度，避免产生机构干涉，压缩比需要和厂商确认，或者看说明书。