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硬件设计之布局布线-Allegro
文章平均质量分 60
涉及到硬件设计流程中的的Allegro技巧
佣兵之王@大青山『硬件』
硬件电路设计和FPGA爱好者,有志于在此领域深根细作
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Flash的PCB布局布线设计指南
(3) RE、 WE、 DQS 信号串接电阻靠近主控摆放,串阻与主控连接走线距离≤300mil;(4) D0~D7、 RE、 WE 相对于 DQS 做等长,控制≤300mil;(1) NAND 与主控走线间走线≤2000mil;(5) D0~D7 上使用过孔的数量尽量相同;(2)去耦电容均靠近 NAND 摆放;(1) NAND 应靠近主控摆放;(6)务必保证走线参考平面完整;(2) 走线阻抗 50 欧;(7)走线尽量避开高频信号;(3)线间距≥2 倍线宽;原创 2024-04-02 22:51:26 · 400 阅读 · 1 评论 -
[转载-Cayden推荐-好文章]PCB中,过孔的载流能力是多少?
输入参数的标准值,如过孔的高度和电镀厚度,可在帮助部分找到。当温度变化10℃时,较粗的走线比细的走线能更有效地处理电流的突然变化(如前面等式中所述,温度的变化会导致电流的变化)。改变任意两个参数,我们可以获得给定迹线厚度的第三个参数的值。IPC-2221B 在一系列图表中确定了没有多层板时 PCB 的温升、走线中的电流和走线截面积之间的联系。它有助于根据所需的额定电流和允许的环境温升来确定适当尺寸的内部和外部导体。在 PCB 设计的一开始就采取适当的测量来控制通孔的载流能力,以确保适当的功能和性能。....转载 2022-08-27 21:15:23 · 2415 阅读 · 0 评论