硬件工程师的蜗牛成长路

一名合格的硬件工程师，需要掌握的知识有很多，知识点积累不是一蹴而就，而是细水长流，螺旋提升，不急，慢慢来，想掌握的都能掌握，就让时间来见证个人的成长路径。

                                                                                                        ---大青山  2024/6/10 端午节

1、《模拟电路课程》

1）基础八大元器件        R/L/C/继电器/光耦/二极管/三极管/MOS管

2）模拟保护                磁珠/ESD/TVS/肖特基二极管/稳压二极管/保险丝/GDT/TSS/光耦/MOS/

R C L的类型，容差，非理想参数，非理想的效应。

BJT。先把电路用对。工作点分析，小信号分析。损耗分析

MOSFET。先把参数理解对。米勒效应，开关损耗，导通损耗。

3）放大                          运放/BJT

运放：容差分析和非理想参数的理解

噪声分析和计算

环路稳定性分析，

补偿的方式

环路稳定性测试

放大电路

滤波电路SK和MFB设计高阶滤波器 巴特沃斯，切比雪夫，贝塞尔的区别

电流检测

4）开关                          比较器/面板开关/按键开关/拨码开关/

5）电源        BUCK/LDO/电源防护器件LM5069

DCDC环路补偿

EMI、L、Cin、Cout

MOS 电源layout的关键点

电压突变和电流突变的环路

电源的环路稳定性分析，补偿的方式

环路稳定性的测试 纹波测量，噪声测量，line regulation 和 load regulation

6）ADC      理解ADC的采样和保持，对Vin和Vref的影响

ADC的类型和原理

理解容差分析和非理想参数

量化噪声，和前端OPA引入的噪声

OPA和ADC接口电路的设计

Vref的需求，和对应的设计。

带宽限制和抗混叠

注意：搞不懂OPA和ADC，是做不好模拟信号采集的。

7）时钟        单输出PLL/多路输出PLL/单端晶振/差分晶振/晶体

8）电机 （这方面不熟悉，待以后补充）

9）传感器

传感器：单纯研究传感器过于单调，关键是Sensor+OPA+ADC整个信号链路要了解。不然就会是一头雾水。 温度-惠斯通电桥、Hall Effect、压力、基于CSA的电流检测、环境光检测(暂不包含微弱信号检测)

1）速度传感器

2）温度传感器

3）倾斜角传感器

4）火焰传感器

5）红外传感器

6）呼吸心跳采集chaunganqi

2、《数字电路课程》

1）数字隔离        电平转换芯片/磁隔离/专用隔离芯片

2）存储        Flash/EEPROM/SD/eMMC/DDR3/4/5

各种存储器的详细性能介绍、设计要点及选型

3）通信        千兆以太网/光口/SPI/IIC/UART/CAN/RS485/RS232/CAN/PCI-e/USB/TYPE-C

总线和原理：不是简单的一个发数据一个接受到数据就万事大吉了。要理解PHY的底层。

网络处理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知识、架构、性能及选型

4）监控        看门狗/OUL/CUL/LED

5）主处理器   Altera/Xilinx/SM32/GD32/RK3588/intel/AMD/Lattice/高云/安路

（1）CPU基本知识、架构、性能及选型指导

（2） Datacom、Telecom领域常用物理层接口芯片基本知识，性能、设计要点及选型

（3）PGA、CPLD、EPLD的详细性能介绍、设计要点及选型指导

（4）常用器件选型要点与精华

（5）国内大型通信设备公司硬件研究开发流程

（6）数据通信与电信领域主流CPU：M68k系列，PowerPC860,PowerPC8240,8260体系结构，性能及对比;

6）DAC        bit

3、连接器   

1）板对板

2）背板插接

4、端子       

1）牛角座

2）电源输出端子

3）接地端子

4）JTAG-10pin/JTAG-14pin

5）RJ11

6）RJ45

7）DP座子

8）HDMI座子

5、散热       

1）散热片

2）导热硅脂/导热硅胶

3）导热硅胶垫/

4）散热软件仿真

6、《电路原理》

1）R定律

2）L定律

3）C定律

4）RC充放电

7、《信号与系统》

理论上的信号的分析计算，偏向通信方向，数学推导严密；

8、《控制工程基础》

9、《电磁场》

1）传输线理论

2）S参数

3）反射和传输

4）高速信号        串扰和衰减

5）EMC        EMS/EMI

EMC：理解麦克斯韦方程组

理解偶极子天线和环形天线的辐射模式

理解电场辐射和磁场辐射。了解远场和近场

理解测试项和测试标准

理解LISN或者AN的测试原理

理解共模电流的环路

理解常见的干扰源

理解常用的整改方式

6）PCB板选择

7）高速仿真

低俗仿真：对模拟电路的仿真：瞬态响应，环路稳定性，噪声分析

高速仿真：

10、Layout

通过具体的项目案例，进行PCB设计全部经验揭密，迅速成长为优秀的硬件工程师

1）叠层设计

2）PCB模块电路规则

3）Gerber

4）高速电路仿真

5）高速PCB设计中的传输线问题；

6）普通PCB的设计要点与精华
7）高速CPU板PCB设计经验与精华； 

8）国内著名通信公司PCB设计规范与工作流程；
9）PC主板的PCB设计精华（Intel公司/MOTOROLA公司）
10）PC主板、工控机主板、电信设备用主板的PCB设计经验精华；
11）PCB设计中生产、加工工艺的相关要求；
12）电信与数据通信领域通用物理层接口(百兆、千兆以太网，ATM等)的PCB设计经验与精华；
13）PCB步线的拓扑结构极其重要性；
14）PCI步线的PCB设计经验与精华；
15）SDRAM、DDR SDRAM（125/133MHz）的PCB设计经验与精华；

11、掌握一定的嵌入式底层编程能力

遇到问题的时候，特别是当问题不好界定时，没有谁会认为自己的设计是有问题的，所以最好自己会简单编程，简单验证即可。

12、焊接能力

不需要多么高深的焊接，常规50pin以内的器件能够焊接即可，很多调试都需要焊接、更换来测试，并发现问题。

13、调试工具

1）万用表

2）示波器

3）开关电源

4）高速示波器

5）网络分析仪

6）频谱分析仪

7）信号发生器

8）逻辑分析仪

9）串口调试助手

10）网络调试助手

14、文档输出

1）完成硬件系统的功能定义、需求说明、开发设计文档

2）调试记录表

3）测试记录表（制定测试计划并测试）

4） 如何在总体设计阶段避免出现致命性错误；

5）如何合理地进行任务分解以达到事半功倍的效果

6） Intel公司PC主板的原理图设计精髓

7）网络处理器的原理设计经验与精华；

8）总线结构原理设计经验与精华；
9）内存系统原理设计经验与精华；
10）数据通信与电信领域通用物理层接口的原理设计经验与精华；
11）电信与数据通信设备常用的WATCHDOG的原理设计经验与精华；
12）电信与数据通信设备系统带电插拔原理设计经验与精华；
13）晶振与时钟系统原理设计经验与精华；
14）PCI总线的原理图设计经验与精华；

15、高水平

15.1 以具体的项目案例，传授硬件调试、测试经验与要点
1） 硬件调试等同于黑箱调试，如何快速分析、解决问题？
2） 大量调试经验的传授；
3） 如何加速硬件调试过程
4） 如何迅速解决硬件调试问题
5） DATACOM终端设备的CE测试要求

6）对布板、调试、测试掌握程度以及操作的熟练程度

7）是否有清晰的问题排查逻辑，能迅速解决开发中遇到的问题

8）撰写的文档是否严谨易懂

15.2 软硬件联合调试
1） 如何判别是软件的错？
2） 如何与软件进行联合调试？
3） 大量的联合调试经验的传授；

​16、芯片设计相关知识点

硬件工程师的工作是运用芯片，为了更清楚的理解芯片的工作原理，还是建议学习一下，有几本经典教材。

《CMOS集成电路设计》

《模拟CMOS集成电路设计》

《CMOS数字电路设计》 ​

17、推荐几本好书

《高速电路设计实践》（王剑宇，强烈推荐！！！）

《硬件工程师设计宝典》（张志伟，比较基础，新学者推荐使用）

《从应用到创新-手机硬件设计与研发》（陈皓，经验非常丰富的工程师写的书，介绍手机硬件设计，需要一定的理论功底）

18、时常更新协议

高速接口、存储器器件都有专门的协议组织给出协议，所以要经常去看看最新的协议，研究协议的演化方向。JEDEC、PCI-SIG、USB-ORG、IEEE等网站上给出的各类接口器件的标准，ARM官方网站给出的CPU架构手册，这些材料都要经常看。

建议：

1、首先硬件发展的速度很快，经常是很难搞定的事情，很快就会出现集成服务商

2、然后就是要明确自己的行业与发展方向，是项目经理、售前市场方向，还是综合应用方向（产品设计），以及技术深度提升方向

3、如果选择了技术深度，那学习曲线比较陡峭，可能真的要10年起步的积累

4、硬件工程师的成长主要靠积累，平时一定要多留心注意，系统性的学习以上列举的教材，做到理论联系实际。

5、学与练交替进行，反反复复无穷匮也。多关注业内新技术，多交流

变更履历：

2024/06/10 写本篇文章

2024/06/11 增补该文章