【EMC电磁兼容】02.06——PCB图的实战落地细节之布线（一）回流

落地体现之布线(一)回流

​ 如果我们能看见电磁场，那么布线时排除EMC故障或者降低EMC风险将会更加简单。每一条载有时变高频电流的导线、电缆或印制电路都将产生电场（E场）和磁场（H场）的混合场，如下图1所示:

​ 通过以参考层的微带线为例，可以发现磁感线（H场）环绕着信号印制线，而电场线（E场）从信号印制线直接发出，与参考层产生耦合且垂直于参考层的表面。

电场（E场）与信号印制线与参考层之间的电压有关。而磁场（H场）与印制线上流过的电流有关。

​ 从电路理论上看，信号是由电流传播的，明确的说是电子的运动，电子流的特性之一就是电子从不在任何地方停留，无论电流流到哪里，必然要回来，因此电流总是在环路中流动，从源到负载然后从负载到源。电路中任意的信号都以一个闭合回路的形式存在。对于高频信号传输，实际上是对传输线与直流层之间包夹的介质电容充电的过程。

​ 对于PCB中电流回流时的路径与信号的频率有关，如下图2所示：当信号频率小于等于1kHz时，大部分电流直接从铜箔上返回，即电阻最小路径。当信号大于100kHz时，信号直接从铜箔处返回的电流几乎为零，而是都从印制线的镜像两侧分布返回，走阻抗最小的路径。

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​ 决定最佳印制电路板布线的关键因素之一是理解信号返回电流实际上是如何流动以及在哪里流动。原理图仅仅显示了信号的路径，然而未给出返回路径。因此，大不多PCB设计者其实也没有考虑到回流路径，只考虑信号电流从哪里流过。然后，对于高频信号而已，必须考虑其高频返回电流的流动路径。

​ 高频时信号参考回流平面的电感成分占主导地位，而电阻可忽略不计，所以高频EMC问题主要是电感问题，可分为三部分：

• 环路电感：与环路面积成正比

可以把每个回路看成是一个感应线圈，当某个回路中有电流流过时，另外一个回路就会产生感应电动势，从而产生干扰。因此，减少干扰的最有效方法就是尽量减少每个回路的有效面积。

• 部分电感：部分自感+部分互感
• 净余部分电感：回路中某一段导体的噪声压降由净余部分电感计算得到

设一段导体的部分自感为Lp，与周围一平行导体的部分互感为Lh，则净余部分电感Lj：

• 两导体段中的电流方向相反时：Lj = Lp - Lh；
• 两导体段中的电流方向相同时：Lj = Lp + Lh。

因此当信号的回流路径未被分割时，Lp约等于Lh，信号的净余部分电感（噪声压降）最小，

而如果回流路径跨分割了，它的回流电流路径就远了，不平行远离了，互感就小了，又因为跨分割可能导致回流路径变长，那么回流的自感也会变大，那么Lj=Lp-Lh就会变大，噪声辐射因此就会增大很多。

​ 因此，对于高频信号而言，最低阻抗的返回路径是在其信号走线的正下方平面（电源平面或地平面），因为它提供了最小电感的路径，同时这样产生的环路面积最小。还有，由于高频信号的趋肤效应，一个平面实际上是两个导体。对于PCB板上1oz的铜板层，当频率高于30MHz时会发生这种效应。高频电流不能穿透平面，在平面的顶面可以有一个电流，在这个平面下（底部）也可以有不同的电流，甚至根本没有电流。

如果回流路径不连续，就会出现电磁兼容和信号完整性问题。这些不连续导致返回电流在大回路中流动，从而增加了接地电感和电路板的辐射，同时也增加了相邻导线间的串扰，并导致波形失真。另外，在一些需要控制阻抗的PCB上，回流路径不连续将会改变导线的特征阻抗从而产生信号反射。因此，PCB设计时必须处理的常见回流路径不连续为：

• 在电源平面或接地平面上的槽或缝隙；

• 信号导线过孔换层，这将导致返回电流改变参考平面；

根据上面的问题，我们在PCB设计中必须重点注意的：

• 针对敏感的、高频信号导线的参考平面上不要有槽、缝隙等阻隔从而相对延长回流路径；

实际上参考平面（电源平面）普遍会有缝隙，此时可以分割电源平面，使每个电压都有独立完整的电源平面，在导线跨越缝隙平面处拼接电容提供高频连续性。（根据信号频率，容值在1nF~10nF之间）

• 改变参考面会有效增加返回路径的阻抗（电感），产生EMI相关的问题。本质上的原因，是没有为返回电流规定闭合的物理路径。例如，如果信号线在参考返回平面的顶部开始布线，穿过过孔后参考平面没变，继续参考同一返回平面时，这是对返回电流没有什么影响的，如下图4所示：

然而，经常存在的现象如下图5所示，一条印制线穿过过孔后参考的返回平面发生了变化。如果这两个参考平面（即信号返回路径）的电位相同，且两层通过过孔多次连接在一起，那么规定的返回路径将具有小的环路面积。如果这两个参考平面具有不同的电位，那么信号的返回路径就不好控制，从而就易于形成具有较大环路面积的绕行路线。针对这种情形，我们可以使用多个缝合电容在信号的穿过点将两个平面相连接。

尽可能避免关键信号更换参考平面。如果必须从一个电源平面改变参考平面到一个接地平面。那么，可以在信号导通孔附近设计添加去耦电容来提供两平面之间的高频电流返回路径。

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