Time to Forget

以下是笔者在18年做的一个项目，关于特高频标签电路板的制造工艺生产选型的分享，当时设计已完成，为了达到最优的效果，需要考虑到制造工艺的稳定性、机械强度、焊点附着、吸水性、阻燃性、是否耐高温等。主要考虑的是以下三点：（一）板基材料的分类以及我们的最优选择是什么？（二）生产工艺表面处理的选择及各类影响?（三）国内厂家综合考虑及思考对比。参考要素国内厂家综合考虑及思考对比国内厂家综合考虑及思考对比当时选择了国内前五市值的电路板生产厂家以及通常线上打样的三家PCB打样企业进行了比较。我们常规打样的网

以下是笔者在18年做的一个项目，关于特高频标签电路板的制造工艺生产选型的分享，当时设计已完成，为了达到最优的效果，需要考虑到制造工艺的稳定性、机械强度、焊点附着、吸水性、阻燃性、是否耐高温等。主要考虑的是以下三点：（一）板基材料的分类以及我们的最优选择是什么？（二）生产工艺表面处理的选择及各类影响?（三）国内厂家综合考虑及思考对比。参考要素生产工艺表面处理的选择及各类影响?生产工艺表面处理的选择及各类影响?PCB的生产工艺主要考虑如下所列：铜箔；阻焊油墨；表面处理；0.板厚选择：笔

以下是笔者在18年做的一个项目，关于特高频标签电路板的制造工艺生产选型的分享，当时设计已完成，为了达到最优的效果，需要考虑到制造工艺的稳定性、机械强度、焊点附着、吸水性、阻燃性、是否耐高温等。主要考虑的是以下三点：（一）板基材料的分类以及我们的最优选择是什么？（二）生产工艺表面处理的选择及各类影响?（三）国内厂家综合考虑及思考对比。参考要素板基材料的分类以及我们的最优选择是什么？板基材料的分类以及我们的最优选择是什么？PCB基板材料种类如下表所示：那么我们如何来选择呢？？？对于高频、高速电路板

怎么判断板子的层数？1.  板子的布局走线密度；2.  BGA的深度；3.  信号考虑。 1.  走线密度一般来说，PCB先布局，再来评估板子的层数；布局完后，就可以看到板子的信号流向，走线顺不顺（考虑交叉线），需要几个走线层。评估重点在飞线最密集的区域，因为最密集区域的走线理顺，其他稀松的区域就easy了；2.  BGA：当有PCB上BGA时候，评估重点在于BGA的深度（就是焊盘至中间焊盘（一般...

A.  DRC检测：工具-->设计规则检测（将数值500-->50000）-->运行；B.  （messages）if error-->修改；else  none；C.  添加丝印（按键P+String）：板子名字+版本号+姓名+时间；D.  输出装配图文件：File-->Smart PDF-->输出PCB文件-->勾除导出BOM表-->右击选择Cr...

判断板子的层数可以从三个方面来考虑： 板子的布局走线密度； BGA的深度； 信号考虑。 1.走线密度 一般来说，PCB先布局，再来评估板子的层数；布局完后，就可以看到板子的信号流向，走线顺不顺（考虑交叉线），需要几个走线层。评估重点在飞线最密集的区域，因为最密集区域的走线理顺，其他稀松的区域就easy了； 2.BGA： 当有PCB上BGA时候，评估重点在于...

1.邮票孔的作用； 2.邮票孔的常用设置。1.邮票孔有什么用？ 邮票孔用于主板和副板的分板，或者L型板子的拆断；主板和副板有时候需要筋连接，为了便于切割，在筋上面会开一些小孔，类似于邮票边缘的那种孔，称为邮票孔。添加邮票孔主要是为了方便板子的分割。下图中红圈处为邮票孔。 2.邮票孔的常用设置 孔径（包括盘大小）0.5mm且为非金属化孔，邮票孔（相互）...

——PCB的拼板就是把一个单板PCB凑成一个大板，然后再留有V-cut、邮票孔、工艺边等工艺间距，放置固定孔以及光学定位点。 ——具体步骤就是在keep-out-layer一层的板框复制就可以了。 注意： 要考虑PCB板拼板时单板的接口方向，参考如下图所示： ...