38页PPT深度解析：半导体设备产业链全景图

来源：平安证券

要 点摘 要 ：

1、我国半导体设备市场空间大，增长动力强劲。

半导体设备主要用于半导体制造和封测流程，分为晶圆加工设备（核心为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备）、封装设备和检测设备。 2018年全球半导体设备市场达到645.5亿美元，其中大陆市场为131.1亿美元，占比20%，是全球第二大市场。 2018年大陆半导体设备增速为46%，远高于全球的14%，是全球市场增长的主要动力。

2、全球竞争格局集中，国产替代加速。

全球半导体设备竞争格局高度集中（CR5占比75%）、龙头企业收入体量大（营收超过百亿美元）、产品布局丰富。 相比而言，国内设备公司体量较小、产品线相对单一。 在“02专项”等政策的推动下，大陆晶圆厂设备自制率提升意愿强烈，国内设备公 司迎来了国产替代的关键机遇。 目前，在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等领域， 国内企业正奋力追赶并取得了一定的成绩。

3、技术突破由易到难，最终实现弯道超车。

清洗设备、后道检测设备有望率先突破，晶圆加工核心设备技术难度高，但在国家大力支持与企业持续不断的研发投入下，具备研发实力的公司一旦突破核心技术，有望享受到巨大的市场红利。

未来智能实验室是人工智能学家与科学院相关机构联合成立的人工智能，互联网和脑科学交叉研究机构。

未来智能实验室的主要工作包括：建立AI智能系统智商评测体系，开展世界人工智能智商评测；开展互联网（城市）云脑研究计划，构建互联网（城市）云脑技术和企业图谱，为提升企业，行业与城市的智能水平服务。

  如果您对实验室的研究感兴趣，欢迎加入未来智能实验室线上平台。扫描以下二维码或点击本文左下角“阅读原文”