产业链图谱：2021年中国半导体产业链图谱｜产业链全景图

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半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

半导体产业

半导体是一个贯穿我们生活方方面面的东西，是信息产业的“心脏”，影响一个国家所有产业的发展。大到飞机、北斗卫星，小到手机、电脑都包含了各种各样的半导体产品，没了半导体，我们将寸步难行。

半导体产业链具体包括上游供应、中游制造和下游应用。

01、半导体产业链上游供应

EDA、IP核、半导体材料（靶材、光刻胶、硅晶圆、封装材料、特种气体、光掩膜版、CMP抛光材料、湿电子化学品）、半导体设备（单晶炉、氧化炉、刻蚀机、光刻机、CVD、PVD、离子注入、检测设备、引线缝合机、涂胶显影机）

EDA（电子设计自动化）：英语Electronic design automation，是指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电路（VLSI）芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式。

IP核：IP核就是知识产权核或知识产权模块的意思，在EDA技术开发中具有十分重要的地位。IP（知识产权）核将一些在数字电路中常用，但比较复杂的功能块，如FIR滤波器、SDRAM控制器、PCI接口等设计成可修改参数的模块。利用IP核设计电子系统，引用方便，修改基本元件的功能容易。

靶材：简单说的话，靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料。

光刻胶：又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。

硅晶圆：晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。

光掩膜版：光掩膜基版是制作微细光掩膜图形的理想感光性空白板，通过光刻制版工艺可以获得所需光掩膜版。

单晶炉：是一种在惰性气体（氮气、氦气为主）环境中,用石墨加热器将多晶硅等多晶材料熔化,用直拉法生长无错位单晶的设备。

刻蚀机：刻蚀机是一种用于电子与通信技术领域的工艺试验仪器。

光刻机：又名掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等，是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。

02、半导体产业链中游制造

传感器、光电子器件、分立器件（二极管、三极管、晶体管、电容/电阻/电感等）、集成电路（模拟电路、微处理器、逻辑电路、存储器等）、IC设计\制造\封存。

传感器：英文名称transducer/sensor，是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。

光电子器件：是光电子技术的关键和核心部件，是现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域，是信息技术的重要组成部分。

晶体管：是一种固体半导体器件（包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管等，有时特指双极型器件），具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。

集成电路（IC）：英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。

模拟电路：是指用来对模拟信号进行传输、变换、处理、放大、测量和显示等工作的电路。模拟信号是指连续变化的电信号。模拟电路是电子电路的基础，它主要包括放大电路、信号运算和处理电路、振荡电路、调制和解调电路及电源等。

微处理器：由一片或少数几片大规模集成电路组成的中央处理器。这些电路执行控制部件和算术逻辑部件的功能。

逻辑电路：是一种离散信号的传递和处理，以二进制为原理、实现数字信号逻辑运算和操作的电路。分组合逻辑电路和时序逻辑电路。

03、半导体产业链下游应用

PC、医疗、电子、通信、汽车、工业、新能源、互联网、信息安全、计算机（MPU、MCU）、通信电子（DSP、FPGA）、通信设备（NPU、Application Procesor、Embedded MPU）、内存设备（DRAM、FLASH)、显示视频（Display driver）

MPU ：(Microprocessor Unit)微处理器，MPU是单一的一颗芯片，而芯片组则由一组芯片所构成。是构成微机的核心部件，也可以说是微机的心脏。它起到控制整个微型计算机工作的作用，产生控制信号对相应的部件进行控制，并执行相应的操作。

MCU：(Microcontroller Unit)微控制单元，又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer )或者单片机，是把中央处理器(Central Process Unit；CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存(memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。

DSP：数字信号处理。

FPGA：Field Programmable Gate Array，）是在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

NPU：嵌入式神经网络处理器（NPU）采用“数据驱动并行计算”的架构，特别擅长处理视频、图像类的海量多媒体数据。

DRAM：动态随机存取存储器（Dynamic Random Access Memory）是一种半导体存储器，主要的作用原理是利用电容内存储电荷的多寡来代表一个二进制比特（bit）是1还是0。由于在现实中晶体管会有漏电电流的现象，导致电容上所存储的电荷数量并不足以正确的判别数据，而导致数据毁损。

半导体产业链图谱|半导体产业链全景图

随着中国半导体产业的发展，中国的半导体材料也在逐渐发生变化，已经从第一代半导体材料过渡到第三代半导体材料。半导体的发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标之一，属于国家高度重视和鼓励发展的行业。

在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，我国半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。

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