前言:Cadence是一个比AD更加强大的电路设计IDE,因此掌握Cadence也是提升自我的一大路径。
一、绘制焊盘
1. 打开 PCB Editor Utilities – Pad Designer 。这是Cadence套件中绘制焊盘的软件。
2. 选择Layer,选中single layer mode 。在Geometry(几何形状)栏中,选择:Oblong(椭圆形焊盘)或者Rectangle(矩形焊盘)。
3. View栏中选择:Top.
4. 选中Begin Layer,在下方的Regular Pad中 Width输入0.3,在Height输入1.6;选中SolderPaste_Top(顶层焊盘层),Width输入0.3,在Height输入1.6;选中SolderMask_Top(顶层阻焊层),Width输入0.45,在Height输入1.75;一般将组焊层设置得比阻焊层稍微大一点。另存为:pad0_3x1_6.
二、绘制封装
1. 打开PCB Editor ;
2. New – Package symbol ;
3. Setup-Design Parameters. 在Design – Units中将单位改为mm;
4. Layout – Pin. 此时进入放置焊盘的模