Cadence Allegro 绘制封装库

前言：Cadence是一个比AD更加强大的电路设计IDE，因此掌握Cadence也是提升自我的一大路径。

一、绘制焊盘

1. 打开 PCB Editor Utilities – Pad Designer 。这是Cadence套件中绘制焊盘的软件。

2. 选择Layer，选中single layer mode 。在Geometry（几何形状）栏中，选择：Oblong（椭圆形焊盘）或者Rectangle（矩形焊盘）。

3. View栏中选择：Top.

4.  选中Begin Layer，在下方的Regular Pad中 Width输入0.3，在Height输入1.6；选中SolderPaste_Top（顶层焊盘层），Width输入0.3，在Height输入1.6；选中SolderMask_Top（顶层阻焊层），Width输入0.45，在Height输入1.75；一般将组焊层设置得比阻焊层稍微大一点。另存为：pad0_3x1_6.

二、绘制封装

1. 打开PCB Editor ；

2. New – Package symbo