存储器基础入门

1、泰瑞达机台

      Magnum VU本身作为一个灵活，集合式的测试平台，可以支持所有NAND以及MCP（MCP (Multiple Chip Package) 存储器，MCP是在一个塑料封装外壳内，垂直堆叠大小不同的各类存储器或非存储器芯片，是一种一级单封装的混合技术，用此方法节约小巧印刷电路板PCB空间。本质就是积木式）类产品的测试。不仅仅可以支持最前沿的符合UFS3.0, uMCP和PCIe Gen4协议的移动/车载产品，同时也支持遵循ONFI和Toggle协议的SSD NAND。当然， 传统NAND相关的产品，包括 UFS 2.1， PCIe Gen3，e.MMC和eMCP也同样在支持列表当中。Magnum VU最大配置可以支持768颗被测产品同时测试，且支持每颗被测产品均工作在双链路16Gbps的条件下。使得平台能在配置不变的前提下，拥有更好的信号收/发性能，同时能支持所有的测试协议。

 

2、存储器术语

2.1 机械和固态

机械硬盘是磁头读取转动的磁碟，顺序读写；

固态硬盘是主控读写nandflash，按位读写。

ROM的发展历程：

2.2 nand 

nand flash的表现形式为人熟知的就是U盘和SSD。

 

NVMe：NVM Express（NVMe），或称非易失性内存主机控制器接口规范(Non-Volatile Memory express),是一个逻辑设备接口规范。他是与AHCI类似的、基于设备逻辑接口的总线传输协议规范（相当于通讯协议中的应用层），用于访问通过PCI-Express（PCIe）总线附加的非易失性内存介质，虽然理论上不一定要求 PCIe 总线协议。

SSD（固态硬盘）最为主流的传输协议有两种。一种是AHCI协议，另一种是NVMe协议。一般来说，基于NVMe协议的SSD在读写性能上都远远超过了SATA接口极限的6Gbps。比如三星 960PRO NVME SSD就是采用NVMe协议，有着非常高的速度性能。

目前支持NVMe协议的SSD在接口类型上，也几乎都是M.2接口，走PCIe通道的，也就是说所有基于SATA接口的SSD都无法支持NVMe协议传输协议，无法享受全新协议带来的极限性能。

 

PATA：Parallel Advanced Technology Attachment

IDE：Integrated Drive Electronics

AHCI：Serial ATA Advanced Host Controller Interface

SATA：Serial Advanced Technology Attachment即为Serial ATA

SCSI：Small Computer System Interface

SAS：Serial Attached SCSI

SSD：Solid State Disk或Solid State Drive

FC：光纤通道的英文拼写是Fibre Channel，和SCIS接口一样光纤通道最初也不是为硬盘设计开发的接口技术，是专门为网络系统设计的，但随着存储系统对速度的需求，才逐渐应用到硬盘系统中。光纤通道硬盘是为提高多硬盘存储系统的速度和灵活性才开发的，它的出现大大提高了多硬盘系统的通信速度。它以点对点(或是交换)的配置方式在系统之间采用了光缆连接。即, 硬盘本身是不具备FC接口的, 插硬盘的机柜上带有FC接口, 通过光纤与光纤交换机互联.

 

传输总线（物理层协议，大部分还包括了链路层和传输层协议）：PCIE SATA (P)ATA SCSI SAS ，民用领域从ATA到SATA，服务器领域从SCSI到SAS。SAS可以兼容SATA。传输总线相当于道路类型，如普通公路、高速公路、火车轨道、高铁轨道、航空线路，直接决定了物理上的传输上限，不同总线物理接口不同。

应用层协议：交通工具。IDE  AHCI   SATA  NVMe 。一般来说交通工具是和道路类型绑定的，如火车就只能走轨道，而不能走公路，但是一种道路类型可以走不同的交通工具，如公路既可以走货车，也可以走小汽车，小汽车比货车跑的快 ，同理，ATA总线可以跑IDE协议，也可以跑ACHI协议，AHCI协议比IDE协议快。

PC端：IDE和AHCI跑在PATA上，SATA跑在SATA上。服务器端：SCSI和SAS跑在SCSI上。  都是机械式硬盘。

SSD：PC端和服务器端都可以使用，传输总线是PCIE，应用层协议是NVMe。

                            SSD通信协议

2.3 mobile nand

       mobile nand在移动端使用的nand flash。典型的有emmc，ufs。

       eMCP是结合eMMC和MCP封装而成的智慧型手机记忆体标准，与传统的MCP相较之下，eMCP因为有内建的NAND Flash控制晶片，可以减少主晶片运算的负担，并且管理更大容量的快闪记忆体。以外型设计来看，不论是eMCP或是eMMC内嵌式记忆体设计概念，都是为了让智慧型手机的外型厚度更薄，机壳密闭度更完整。

       uMCP即基于UFS的多芯片包（uMCP）利用了超快通用闪存（UFS）2.1控制器，为细长设计提供了大的性能和功率节省。结合了LPDRAM、NAND和车载控制器的微米uMCP，比双芯片移动解决方案（PoP+离散NAND）使用少40%的空间，减少了内存占用，并支持更灵活的系统设计。我们的MCP使用先进的封装技术，将移动DRAM堆叠在管理的NAND之上，这允许适合较小的智能手机设计的高密度、低功耗存储解决方案。

 

ufs2.1性能是emmc5.1的三倍差不多，就是说ufs很强，但这不是说emmc弱，目前仍有笔记本使用emmc的存储。

emmc5.0速度320MB/s
emmc5.1速度500MB/s
ufs2.0 hs-g2 速度 720MB/s,理论上达到5.8Gbps，
ufs2.1 hs-g3 速度 1.45GB/s，理论上达到11.6Gbps，
ufs3.0 速度2.9GB/s，理论上达到23.3Gbps

2.4 nand和mnand区别 

从物理存储介质上来说，nand和mnand是一样的，都是nand flash，按位读写，用到PC和手机上就变成了SSD和ROM，根据使用场景不同，SSD比ROM容量大。最重要的区别就是对存储单元的管理上，即存储控制器和通信协议。

手机上再从eMMC到UFS的转型，eMMC和UFS是协议栈，定义了控制器从底层物理接口到应用层的全部内容。

PC上就是 PCIE+NVMe。

手机上的nand颗粒还有SLC、MLC和TLC之分。

2.5 UFS vs  NVMe

UFS和NVMe都可以看作是应用层的协议，从iPhone 6s开始，苹果在手机闪存上引入了NVMe协议（NVMe本来是用在SSD上的）。UFS常见于Android阵营的高端旗舰机型中，有UFS 2.0 HS-G3和UFS 3.0 HS-G3两种。

速度比较：

     UFS采用两条lane，2.1的最大带宽为11.6Gbps，约为1200MB/s；NVMe链路层采用PCIe，目前PCIe是3.0，一般采用4条lane，带宽4000MB/s，就算2个lane，也是2000MB/s，>1200MB/s。UFS3.0可以达到2400MB/s，PCIe 4.0 4 lane，8000MB/s。

命令集比较：

UFS采用UCS命令集，它是SCSI命令的一个子集。NVMe采用为NAND flash量身定制的精简ATA命令集，大大减少命令的复杂度，恐怖的命令队列数目和深度又保证了4K小文件的迅速读写。两者相比UFS命令集和理论处理能力上又大大落于下风。

 

为了控制成本，Android不用NVMe。emmmmm。

 

参考链接：http://www.teradyne.cn/products/test-solutions/semiconductor-test/magnum-vu

https://blog.csdn.net/carlsun80/article/details/78658581

https://www.jdbbs.com/thread-8531406-1-1.html

http://www.ssdfans.com/blog/2018/05/17/onfi与toggle协议之争/（三星东芝一伙过）

http://www.starjade.cn/jishu/jiejue/gutai/2018-03-30/111.html

https://www.cnblogs.com/Christal-R/p/7267857.html

https://www.cnblogs.com/awpatp/archive/2013/01/29/2881431.html

http://www.elecfans.com/d/874199.html

http://mini.eastday.com/bdmip/171224224412350.html#

http://www.sohu.com/a/196510603_616364

https://www.cnblogs.com/jinanxiaolaohu/p/10037725.html

https://forum.huawei.com/enterprise/zh/forum.php?mod=viewthread&tid=352721