2021-02-18 ARM、DSP、FPGA的技术特点和区别

本文详细介绍了ARM、DSP和FPGA的技术特点,它们在嵌入式开发中的角色以及彼此的区别。FPGA在航天领域的应用广泛,因其可编程性和高速性在航天电子设备中得到重视。文章探讨了FPGA在航天应用中的分类、辐射效应及可靠性设计,指出FPGA在航天应用的发展趋势。
摘要由CSDN通过智能技术生成

一、ARM、DSP、FPGA的技术特点和区别

在嵌入式开发领域,arm是一款非常受欢迎的微处理器,其市场覆盖率极高,DSP和FPGA则是作为嵌入式开发的协处理器,协助微处理器更好的实现产品功能。

在嵌入式开发领域,ARM是一款非常受欢迎的微处理器,其市场覆盖率极高,DSP和FPGA则是作为嵌入式开发的协处理器,协助微处理器更好的实现产品功能。

那三者的技术特点以及区别是什么呢?下文就此问题略做总结。www8928是我常用唯心,十六年ARM\DSP\FPGA\硬件板卡的研发经验,欢迎技术交流和学习。

1.ARM的特点

ARM(Advanced RISC Machines)是微处理器行业的一家知名企业,设计了大量高性能、廉价、耗能低的RISC处理器。

ARM 架构是面向低预算市场设计的第一款RISC微处理器,基本是32位单片机的行业标准,它提供一系列内核、体系扩展、微处理器和系统芯片方案,四个功能模块可供生产厂商根据不同用户的要求来配置生产。

由于所有产品均采用一个通用的软件体系,所以相同的软件可在所有产品中运行。目前ARM在手持设备市场占有 90以上的份额,可以有效地缩短程序开发与测试的时间,降低了研发费用。 大家对ARM都很熟悉,这里就不过多赘述。

2.DSP的特点

DSP(digital singnal processor)是一种独特的微处理器,有自己的完整指令系统,是以数字信号来处理大量信息的器件。一个数字信号处理器在一块不大的芯片内包括有控制单元、运算单元、各种寄存器以及一定数量的存储单元等等,在其外围还可以连接若干存储器,并可以与一定数量的外部设备互相通信,有软、硬件的全面功能,本身就是一个微型计算机。

DSP采用的是哈佛设计,即数据总线和地址总线分开,使程序和数据分别存储在两个分开的空间,允许取指令和执行指令完全重叠。也就是说在执行上一条指令的同时就可取出下一条指令,并进行译码,大大的提高了微处理器的速度。

另外还允许在程序空间和数据空间之间进行传输,因为增加了器件的灵活性。其工作原理是接收模拟信号,转换为0或1的数字信号,再对数字信号进行修改、删除、强化,并在其他系统芯片中把数字数据解译回模拟数据或实际环境格式。

它不仅具有可编程性,而且其实时运行速度可达每秒数以千万条复杂指令程序,远远超过通用微处理器,是数字化电子世界中日益重要的电脑芯片。它的强大数据处理能力和高运行速度,是最值得称道的两大特色。

由于它运算能力很强,速度很快,体积很小,而且采用软件编程具有高度的灵活性,因此为从事各种复杂的应用提供了一条有效途径。

根据数字信号处理的要求,DSP芯片一般具有如下主要特点:

(1)在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法;

(2)程序和数据空间分开,可以同时访问指令和数据;

(3)片内具有快速RAM,通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问;

(4)具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持;

(5)快速的中断处理和硬件I/O支持;

(6)具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器;

(7)可以并行执行多个操作;

(8)支持流水线操作,使取指、译码和执行等操作可以重叠执行。

 

当然,与通用微处理器相比,DSP芯片的其他通用功能相对较弱些。

3.FPGA的特点

FPGA是英文Field Programmable Gate Array(现场可编程门阵列)的缩写,它是在PAL、GAL、PLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物,是专用集成电路(ASIC)中集成度最高的一种。

FPGA采用了逻辑单元阵列LCA(Logic Cell Array),内部包括可配置逻辑模块CLB(Configurable Logic Block)、输出输入模块IOB(Input Output Block)和内部连线(Interconnect)三个部分。

用户可对FPGA内部的逻辑模块和I/O模块重新配置,以实现用户的逻辑。它还具有静态可重复编程和动态在系统重构的特性,使得硬件的功能可以像软件一样通过编程来修改。

作为专用集成电路&#x

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