晶振上锡的正确方法

      在我们日常生活中,不知道朋友们遇没遇到这种情况,有时候在打电话的时候会出现嗞嗞嗞…的声音,还有就是在通话的过程中手机突然蓝屏或者黑屏了,还有就是高频摄像头会出现不彩,黑白屏的现象.这些都是里面一颗小小的电子元件贴片晶振在作怪,
   要把晶振融合到PCB板上去,是需要通过锡线把晶振脚和板上脚位焊接起来,晶振虚焊上锡容易脱落,这是很多生产厂商特别痛恨和苦恼的事情.如果在回流上锡过程中出现爬锡的现象,就容易出现锡脚焊锡不饱满,脚位太薄也不容易上锡.有时候我们检查会发现明明锡膏已经上去了,但是就是达不到应有的功能.等到做成品出厂之后,由于这种原因就会出现黑白屏和死机蓝屏的现象.
    下面为大家分析和解决晶振上锡的几大要素.
一、烙铁头,洁净度很重要
      原因是通电的电烙铁头长期处于高温状态,其表面很容易氧化或烧死,使烙铁头导热性能变差而影响焊接质量.所以建议最好是用湿布或湿海绵擦烙铁头上的杂质,若温度过高时,可暂时拔下插头或蘸松香降温,随时使烙铁头上挂锡良好.
二、上锡前需注意
      焊接之前,一定要看到焊件、焊点表面露出光亮金属,才能给焊件或焊点表面镀上锡.
三、焊接温度,量身选定
      根据元器件大小选用功率合适的电烙铁,当选用的电烙铁的功率一定时,应注意控制加热时间的长短.
四、上锡,量到即止
根据所需焊点的大小来决定电烙铁的蘸锡量,使焊锡足够包裹住被焊韧,形成一个大小合适且圆滑的焊点.
提醒：焊点也不是锡多、锡大为好,相反,这种焊点虚焊的可能性更大,有可能是焊锡堆积在上面,而不是焊在上面.若一次上锡量不够,可再次补焊,但一定要等前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁;若一次上锡量太多,可用烙铁头带走适量.
五、焊接时间,点到即止
   焊接时间也是检验技术人员焊接技术好坏的重要环节.焊接时间过长、温度过高,还容易烫坏晶振或印制电路板的铜箔.若焊接时间过短,又达不到焊接温度,焊锡不能充分熔化,影响焊剂的润湿,易造成虚焊.
六、焊点凝固过程中,切忌触动焊点
焊点在未完全凝固前,即使有很小的振动也会使焊点变形,引起虚焊.所以在焊点凝固过程中,一定不要触动焊点.
七、烙铁头撤离时,角度很重要
1、当烙铁头沿斜上方撤离时,烙铁头上带走少量的锡珠,它可形成圆滑的焊点;
2、当烙铁头垂直向上撤离时,可形成拉尖毛刺的焊点
3、当烙铁头以水平方向撤离时,烙铁头可带走大部分锡珠.
为了避免虚焊,那就需要对焊面做好清理和上锡,清理掉氧化物后,给焊面先上锡,再焊接就容易了,也不易产生虚焊.

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