基于STM32核心板的电路设计与制作流程
什么是STM32核心板
组成:通信——下载模块接口电路、电源转换电路、JTAG/SWD调试接口电路、独立按键电路、OLED显示屏接口电路、高速外部晶振电路、低速外部晶振电路、LED电路、STM32微控制器电路、复位电路、模式选择电路、外扩展引脚电路。
STM32核心板电路简介
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通讯-下载模块接口电路
通讯-下载模块除了具备程序下载功能外,还担任着“通讯员”的角色,即可以通过通讯-下载模块实现计算机与STM32之间的通讯。另外,通讯-下载模块还为STM32核心板提供5V供电,需要注意的是,通讯-下载模块既可以输出5V电压,也可以输出3.3V电压,因此,在使用通讯-下载模块与本教程中的STM32连接时,需要将通讯-下载模块的电源输出开关拨到5V档位。
引脚序号 | 名称 | 说明 | 备注 |
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1 | VCC_IN | 电源输入 | 5V供电,为STM32供电 |
2 | GND | 接地 | |
3 | UART1_RX | STM32的接收端 | 连接通信下载模块的发送端 |
4 | UART1_TX | STM32的发送端 | 连接通信下载模块的接收端 |
5 | NRST | 复位 | |
6 | BOOT0 | 模式选择 | STM32的BOOT1固定位低电平 |
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电源转换电路
电源转换电路是将5V输入电压转换为3.3V输出电压。 通讯-下载模块的5V与STM32核心板电路的5V网络相连接,
二极管D1(SS210)的功能是防止STM32核心板向通讯-下载模块反向供电
二极管上会产生大约0.4V的正向电压差,因此低压差线性稳压电源U2(AMS1117-3.3的)输入端(Vin)的电压并非5V,而是4.6V左右。
经过低压差线性稳压电源的降压,会在U2的输出端(Vout)产生一个3.3V的电压。为了调试方便,电源转换电路上设计了3个测试点,分别是5V、3V3和GND。
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JTAG/SWD调试接口电路
JTAG/SWD调试接口电路采用了标准的JTAG接法,这种接法兼容SWD接口,因为SWD只需要四根线(SWCLK、SWDIO、VCC和GND)。需要注意的是,该接口电路为JLINK或ST-Link提供3.3V的电源,因此,不能通过JLINK或ST-Link对STM32核心板进行供电,而是STM32核心板为JLINK或ST-Link供电。JLINK和ST-Link不仅可以下载程序,还可以对STM32微控制器进行在线调试。
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独立按键电路
STM32核心板上有三个独立按键,分别是KEY1、KEY2和KEY3,每个按键都与一个电容并联,且通过一个10K电阻连接到3.3V电源网络。因此,按键未按下时,输入到STM32微控制的电压为高电平,按键按下时,输入到STM32微控制的电压为低电平。KEY1、KEY2和KEY3分别连接在STM32F103RCT6的PC1、PC2和PA0引脚上。
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OLED显示屏接口电路
STM32核心板除了可以通过通讯-下载模块在计算机上显示数据外,还可以通过板载OLED显示屏接口电路外接一个OLED显示屏进行数据显示,该接口电路为OLED显示屏提供3.3V的电源。
引脚 | 引脚名称 | 引脚说明 | 备注 |
---|---|---|---|
1 | GND | 接地 | |
2 | SPI2_MOSI(PB15) | 串行数据线 | |
3 | SPI2_SCK(PB13) | 串行时钟线 | |
4 | PC3 | 命令/数据标志 | 0—命令;1—数据 |
5 | SPI2_MISO(PB14) | 硬复位 | |
6 | SPI2_NSS(PB12) | 片选信号 | |
7 | VCC(3.3V) | 电源输出 | 为显示屏供电 |
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晶振电路
STM32微控制器具有非常强大时钟系统,除了内置高精度和低精度的时钟系统外,读者还可以通过外接晶振,为STM32微控制器提供高精度和低精度的时钟系统。
下图为外接晶振电路,其中Y1为8MHz晶振,连接到时钟系统的HSE(外部高速时钟),Y2为32.768MHz晶振,连接到时钟系统的LSE(外部低速时钟)。
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LED电路
除了标识为PWR的电源指示LED外,STM32核心板上还有两个LED,LD1为蓝色,LD2为绿色,每个LED分别与一个330Ω电阻串联后连接到STM32F103RCT6芯片的引脚上,在LED电路中,电阻起着分压限流的作用。LD1和LD2分别连接在STM32F103RCT6的PC5和PC4 引脚上。
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STM32微控制器电路
STM32微控制器电路是STM32核心板的核心部分,由STM32滤波电路、STM32微控制器、复位电路、启动模式选择电路组成。
电源网络一般都会有高频噪声和低频噪声,而大电容对低频有较好的滤波效果,小电容对高频有较好的滤波效果。 |
为了达到良好的滤波效果,好需要在进行PCB布局时,尽可能的将这些电容排放在对应的电源-地回路之间,且布线越短越好 |
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外扩引脚
STM32核心板上的STM32F103RCT6总共有51个通用IO,分别是PA015、PB015、PC015、PD02,其中PC14、PC15连接外部的32.768KHz晶振,PD0、PD1连接外部的8MHz晶振,除了这4个引脚,STM32核心板通过J1、J2、J3三组排针引出了其余47个通用IO。
核心板焊接
器材
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电烙铁及烙铁头介绍
电烙铁有很多种,常用的有内热式、外热式、恒温式和吸锡式,为了方便携带,建议使用内热式电烙铁,且要带烙铁架和海绵,烙铁架用于放置电烙铁,海绵用于擦拭烙铁锡渣,因此海绵不应太湿或太干,应手挤海棉直至不滴水为宜。
电烙铁常用的烙铁头有四种,分别是刀头、一字型、马蹄形、尖头,建议初学者直接使用刀头,因为STM32核心板上的元器件绝大多数都是贴片封装,刀头适用于焊接多引脚器件以及需要托焊的场合,这对于焊接STM32芯片以及排针非常适合,当然,刀头在焊接贴片电阻、电容、电感也非常方便。电烙铁正确使用方法:
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电烙铁在使用之前先接上电源,数分钟后待烙铁头温度升至焊锡熔点时,蘸上助焊剂(松香),然后用烙铁头刃面接触焊锡丝,使烙铁头上均匀地镀上一层锡(亮亮的薄薄的就可以)。这样做,可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。没有蘸上锡的烙铁头,焊接时不容易上锡。
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在进行普通焊接的时候,一手烙铁,一手焊锡丝,靠近根部,两头轻轻一碰,一个焊点就形成了。
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焊接时间不宜过长,否则容易烫坏元件,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
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焊接完成后,一定要拔掉电烙铁的电源,等电烙铁冷却以后再收起来。
电烙铁使用注意事项
- 使用前认真检查烙铁头是否松动。
- 使用时不能用力敲击,烙铁头上焊锡过多时用湿海绵擦拭,不可乱甩以防烫伤他人。
- 电烙铁要放在烙铁架上,不能随便乱放。
- 注意导线不要碰着烙铁头,避免引发火灾。
- 不要让电烙铁长时间处于待焊状态,因为温度过高也会造成烙铁头“烧死”。
- 使用结束后务必切断电源。
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镊子
焊接电路板常用的镊子有直尖头和弯尖头,建议使用直尖头。
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焊锡
焊接焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料,是一种熔点较低的焊料,主要指用锡基合金做的焊料。根据焊锡中间是否含有松香,将焊锡分为实芯焊锡和松香芯焊锡。
焊接元器件建议采用有松香芯的焊锡,因为这种焊锡熔点较低,而且内含松香助焊剂,焊锡里面的松香起到湿润,降温,提高可焊性的作用,使用极为方便。 -
万用表
万用表一般用于测量电压、电流、短路、电阻和电容。在焊接STM32核心板时,主要用于:
- 测量电压
- 测量某一个回路的电流
- 检测电路是否短路
- 测量电阻的阻值
- 测量电容的容值
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松香
松香在焊接中作为助焊剂,起助焊作用。从理论上讲,助焊剂的熔点比焊料低,其比重、黏度、表面张力都比焊料小,因此在焊接时,焊剂先融化,很快流浸、覆盖于焊料表面,起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用,并能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属的表面氧化膜反应,使之熔解,还原纯净的金属表面。
松香的使用也很简单,打开松香盒,把通电的烙铁头在上面浸一下即可。如果焊接时使用的是实芯焊锡,加些松香是必要的,如果使用松香锡焊丝(焊丝芯内包裹有助焊剂),可不使用松香。 -
吸锡带
引脚密集的贴片元件在焊接的过程中,很容易造成焊锡过多导致引脚短路的现象,使用吸锡带就可以“吸走”多余的焊锡。
吸锡带使用方法很简单:用剪刀剪下一小段吸锡带,用电烙铁加热使其表面蘸些松香,然后用镊子夹住放在焊盘上,再用电烙铁压在吸锡带上,当吸锡带变为银白色时即表明焊锡被“吸走”了。注意吸锡时不可用手碰吸锡带,以免烫伤。
PCB设计
流程
布局原则
布局一般要遵守以下原则:
(1)布线最短原则。例如,集成电路(IC)的去耦电容应尽量放置在相应的VCC和GND引脚之间,且距离IC尽可能近,使之与VCC和GND之间形成的回路最短。
(2)将同一功能模块集中原则。即实现同一功能的相关电路模块中的元器件就近集中布局。
(3)遵守“先大后小,先难后易”的原则,即重要的单元电路、核心元器件应优先布局。
(4)布局中应参考原理图,根据电路的主信号流向规律安排主要元器件。
(5)元器件的排列要便于调试和维修,即小元器件周围不能放置大元器件,需调试的元器件周围要有足够的空间。
(6)同类型插件元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元器件也要尽量在X或Y方向上保持一致,便于生产和检验。
(7)布局时,位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于2mm,如果空间允许,建议距离保持在5mm。
(8)布局晶振时,应尽量靠近IC,且与晶振相连的电容要紧邻晶振。
布线原则
布线时应注意以下事项:
(1)电源主干线原则上要加粗(尤其是电路板的电源输入/输出线)。
(2)PCB布线不要距离定位孔和电路板边框太近,否则在进行PCB钻孔加工时,导线很容易被切掉一部分甚至被切断。
(3)同一层禁止90°拐角布线,但是不同层之间过孔90°布线是允许的。而且,布线时尽可能遵守一层水平布线,另一层垂直走线的原则。
(4)高频信号线,如STM32核心板上的晶振电路的布线,不要加粗,建议也按照线宽为10mil进行设计,而且尽可能布线在同一层。
在布线过程中,按L键可以切换布局角度。布局角度有:90度、45度、任意角度、弧形布线。按空格键可以切换当前布线的角度 |
要删除导线的某一段,可以按下Shift键,同时双击要删除的线段 |
Shift+B: 重建所有覆铜区 Shift+M清除:所有覆铜区 |
保守考虑在实际布线中,如果导线上需要承载0.25A电流,则应将线宽设为10mil.1A,40mil.2A, 80mil.依次类推 |
高频信号线如晶振电路不要加粗。建议10mil,且尽可能布线在同一层(差分走线) |
由于绝大多数双面板的覆铜网络都是GND,因此有的工程师在布线时习惯不对GND网络布线,而是依赖覆铜,本书建议对所有的网络布线后再进行覆铜,这样可以避免实际操作中的诸多不必要的麻烦。
覆铜是指将电路板上没有布线的地方用固体铜填充,又称灌铜。
原理图
高频信号线如晶振电路不要加粗。建议10mil,且尽可能布线在同一层(差分走线) |
由于绝大多数双面板的覆铜网络都是GND,因此有的工程师在布线时习惯不对GND网络布线,而是依赖覆铜,本书建议对所有的网络布线后再进行覆铜,这样可以避免实际操作中的诸多不必要的麻烦。
覆铜是指将电路板上没有布线的地方用固体铜填充,又称灌铜。