立创EDA电路设计与制作

基于STM32核心板的电路设计与制作流程

什么是STM32核心板

组成：通信——下载模块接口电路、电源转换电路、JTAG/SWD调试接口电路、独立按键电路、OLED显示屏接口电路、高速外部晶振电路、低速外部晶振电路、LED电路、STM32微控制器电路、复位电路、模式选择电路、外扩展引脚电路。

STM32核心板电路简介

• 通讯-下载模块接口电路

  ​ 通讯-下载模块除了具备程序下载功能外，还担任着“通讯员”的角色，即可以通过通讯-下载模块实现计算机与STM32之间的通讯。另外，通讯-下载模块还为STM32核心板提供5V供电，需要注意的是，通讯-下载模块既可以输出5V电压，也可以输出3.3V电压，因此，在使用通讯-下载模块与本教程中的STM32连接时，需要将通讯-下载模块的电源输出开关拨到5V档位。

引脚序号	名称	说明	备注
1	VCC_IN	电源输入	5V供电，为STM32供电
2	GND	接地
3	UART1_RX	STM32的接收端	连接通信下载模块的发送端
4	UART1_TX	STM32的发送端	连接通信下载模块的接收端
5	NRST	复位
6	BOOT0	模式选择	STM32的BOOT1固定位低电平

• 电源转换电路

  ​ 电源转换电路是将5V输入电压转换为3.3V输出电压。 通讯-下载模块的5V与STM32核心板电路的5V网络相连接，

  二极管D1（SS210）的功能是防止STM32核心板向通讯-下载模块反向供电

  ​ 二极管上会产生大约0.4V的正向电压差，因此低压差线性稳压电源U2（AMS1117-3.3的）输入端（Vin）的电压并非5V，而是4.6V左右。

  ​ 经过低压差线性稳压电源的降压，会在U2的输出端（Vout）产生一个3.3V的电压。为了调试方便，电源转换电路上设计了3个测试点，分别是5V、3V3和GND。

• JTAG/SWD调试接口电路

  ​ JTAG/SWD调试接口电路采用了标准的JTAG接法，这种接法兼容SWD接口，因为SWD只需要四根线（SWCLK、SWDIO、VCC和GND）。需要注意的是，该接口电路为JLINK或ST-Link提供3.3V的电源，因此，不能通过JLINK或ST-Link对STM32核心板进行供电，而是STM32核心板为JLINK或ST-Link供电。JLINK和ST-Link不仅可以下载程序，还可以对STM32微控制器进行在线调试。

• 独立按键电路

  STM32核心板上有三个独立按键，分别是KEY1、KEY2和KEY3，每个按键都与一个电容并联，且通过一个10K电阻连接到3.3V电源网络。因此，按键未按下时，输入到STM32微控制的电压为高电平，按键按下时，输入到STM32微控制的电压为低电平。KEY1、KEY2和KEY3分别连接在STM32F103RCT6的PC1、PC2和PA0引脚上。

• OLED显示屏接口电路

  STM32核心板除了可以通过通讯-下载模块在计算机上显示数据外，还可以通过板载OLED显示屏接口电路外接一个OLED显示屏进行数据显示，该接口电路为OLED显示屏提供3.3V的电源。

引脚	引脚名称	引脚说明	备注
1	GND	接地
2	SPI2_MOSI(PB15)	串行数据线
3	SPI2_SCK(PB13)	串行时钟线
4	PC3	命令/数据标志	0—命令；1—数据
5	SPI2_MISO(PB14)	硬复位
6	SPI2_NSS(PB12)	片选信号
7	VCC(3.3V)	电源输出	为显示屏供电

• 晶振电路

  ​ STM32微控制器具有非常强大时钟系统，除了内置高精度和低精度的时钟系统外，读者还可以通过外接晶振，为STM32微控制器提供高精度和低精度的时钟系统。
  ​ 下图为外接晶振电路，其中Y1为8MHz晶振，连接到时钟系统的HSE（外部高速时钟），Y2为32.768MHz晶振，连接到时钟系统的LSE（外部低速时钟）。

• LED电路

  ​ 除了标识为PWR的电源指示LED外，STM32核心板上还有两个LED，LD1为蓝色，LD2为绿色，每个LED分别与一个330Ω电阻串联后连接到STM32F103RCT6芯片的引脚上，在LED电路中，电阻起着分压限流的作用。LD1和LD2分别连接在STM32F103RCT6的PC5和PC4 引脚上。

• STM32微控制器电路

  ​ STM32微控制器电路是STM32核心板的核心部分，由STM32滤波电路、STM32微控制器、复位电路、启动模式选择电路组成。

电源网络一般都会有高频噪声和低频噪声，而大电容对低频有较好的滤波效果，小电容对高频有较好的滤波效果。

为了达到良好的滤波效果，好需要在进行PCB布局时，尽可能的将这些电容排放在对应的电源-地回路之间，且布线越短越好

• 外扩引脚

  ​ STM32核心板上的STM32F103RCT6总共有51个通用IO，分别是PA0_15、PB015、PC0_15、PD02，其中PC14、PC15连接外部的32.768KHz晶振，PD0、PD1连接外部的8MHz晶振，除了这4个引脚，STM32核心板通过J1、J2、J3三组排针引出了其余47个通用IO。

核心板焊接

器材

• 电烙铁及烙铁头介绍

  ​ 电烙铁有很多种，常用的有内热式、外热式、恒温式和吸锡式，为了方便携带，建议使用内热式电烙铁，且要带烙铁架和海绵，烙铁架用于放置电烙铁，海绵用于擦拭烙铁锡渣，因此海绵不应太湿或太干，应手挤海棉直至不滴水为宜。
  ​ 电烙铁常用的烙铁头有四种，分别是刀头、一字型、马蹄形、尖头，建议初学者直接使用刀头，因为STM32核心板上的元器件绝大多数都是贴片封装，刀头适用于焊接多引脚器件以及需要托焊的场合，这对于焊接STM32芯片以及排针非常适合，当然，刀头在焊接贴片电阻、电容、电感也非常方便。

  电烙铁正确使用方法：

  • 电烙铁在使用之前先接上电源，数分钟后待烙铁头温度升至焊锡熔点时，蘸上助焊剂（松香），然后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡（亮亮的薄薄的就可以）。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。没有蘸上锡的烙铁头，焊接时不容易上锡。

  • 在进行普通焊接的时候，一手烙铁，一手焊锡丝，靠近根部，两头轻轻一碰，一个焊点就形成了。

  • 焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。

  • 焊接完成后，一定要拔掉电烙铁的电源，等电烙铁冷却以后再收起来。

  电烙铁使用注意事项

  • 使用前认真检查烙铁头是否松动。
  • 使用时不能用力敲击，烙铁头上焊锡过多时用湿海绵擦拭，不可乱甩以防烫伤他人。
  • 电烙铁要放在烙铁架上，不能随便乱放。
  • 注意导线不要碰着烙铁头，避免引发火灾。
  • 不要让电烙铁长时间处于待焊状态，因为温度过高也会造成烙铁头“烧死”。
  • 使用结束后务必切断电源。

• 镊子

  焊接电路板常用的镊子有直尖头和弯尖头，建议使用直尖头。

• 焊锡

  ​ 焊接焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料。根据焊锡中间是否含有松香，将焊锡分为实芯焊锡和松香芯焊锡。
  ​ 焊接元器件建议采用有松香芯的焊锡，因为这种焊锡熔点较低，而且内含松香助焊剂，焊锡里面的松香起到湿润，降温，提高可焊性的作用，使用极为方便。

• 万用表

  万用表一般用于测量电压、电流、短路、电阻和电容。在焊接STM32核心板时，主要用于：

  • 测量电压
  • 测量某一个回路的电流
  • 检测电路是否短路
  • 测量电阻的阻值
  • 测量电容的容值

• 松香

  ​ 松香在焊接中作为助焊剂，起助焊作用。从理论上讲，助焊剂的熔点比焊料低，其比重、黏度、表面张力都比焊料小，因此在焊接时，焊剂先融化，很快流浸、覆盖于焊料表面，起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用，并能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属的表面氧化膜反应，使之熔解，还原纯净的金属表面。
  ​ 松香的使用也很简单，打开松香盒，把通电的烙铁头在上面浸一下即可。如果焊接时使用的是实芯焊锡，加些松香是必要的，如果使用松香锡焊丝（焊丝芯内包裹有助焊剂），可不使用松香。

• 吸锡带

  ​ 引脚密集的贴片元件在焊接的过程中，很容易造成焊锡过多导致引脚短路的现象，使用吸锡带就可以“吸走”多余的焊锡。
  ​ 吸锡带使用方法很简单：用剪刀剪下一小段吸锡带，用电烙铁加热使其表面蘸些松香，然后用镊子夹住放在焊盘上，再用电烙铁压在吸锡带上，当吸锡带变为银白色时即表明焊锡被“吸走”了。注意吸锡时不可用手碰吸锡带，以免烫伤。

PCB设计

流程

布局原则

布局一般要遵守以下原则：
（1）布线最短原则。例如，集成电路（IC）的去耦电容应尽量放置在相应的VCC和GND引脚之间，且距离IC尽可能近，使之与VCC和GND之间形成的回路最短。
（2）将同一功能模块集中原则。即实现同一功能的相关电路模块中的元器件就近集中布局。
（3）遵守“先大后小，先难后易”的原则，即重要的单元电路、核心元器件应优先布局。
（4）布局中应参考原理图，根据电路的主信号流向规律安排主要元器件。
（5）元器件的排列要便于调试和维修，即小元器件周围不能放置大元器件，需调试的元器件周围要有足够的空间。
（6）同类型插件元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元器件也要尽量在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
（7）布局时，位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm，如果空间允许，建议距离保持在5mm。
（8）布局晶振时，应尽量靠近IC，且与晶振相连的电容要紧邻晶振。

布线原则

布线时应注意以下事项：
（1）电源主干线原则上要加粗（尤其是电路板的电源输入/输出线）。
（2）PCB布线不要距离定位孔和电路板边框太近，否则在进行PCB钻孔加工时，导线很容易被切掉一部分甚至被切断。
（3）同一层禁止90°拐角布线，但是不同层之间过孔90°布线是允许的。而且，布线时尽可能遵守一层水平布线，另一层垂直走线的原则。
（4）高频信号线，如STM32核心板上的晶振电路的布线，不要加粗，建议也按照线宽为10mil进行设计，而且尽可能布线在同一层。

在布线过程中，按L键可以切换布局角度。布局角度有：90度、45度、任意角度、弧形布线。按空格键可以切换当前布线的角度

要删除导线的某一段，可以按下Shift键，同时双击要删除的线段

Shift+B： 重建所有覆铜区 Shift+M清除：所有覆铜区

保守考虑在实际布线中，如果导线上需要承载0.25A电流，则应将线宽设为10mil.1A，40mil.2A, 80mil.依次类推

高频信号线如晶振电路不要加粗。建议10mil,且尽可能布线在同一层（差分走线）

由于绝大多数双面板的覆铜网络都是GND，因此有的工程师在布线时习惯不对GND网络布线，而是依赖覆铜，本书建议对所有的网络布线后再进行覆铜，这样可以避免实际操作中的诸多不必要的麻烦。

覆铜是指将电路板上没有布线的地方用固体铜填充，又称灌铜。

原理图

高频信号线如晶振电路不要加粗。建议10mil,且尽可能布线在同一层（差分走线）

由于绝大多数双面板的覆铜网络都是GND，因此有的工程师在布线时习惯不对GND网络布线，而是依赖覆铜，本书建议对所有的网络布线后再进行覆铜，这样可以避免实际操作中的诸多不必要的麻烦。

覆铜是指将电路板上没有布线的地方用固体铜填充，又称灌铜。

原理图