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CHOTEST中图仪器
CHOTEST中图仪器，致力于全尺寸链精密测量仪器及设备的研发、生产和销售。
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晶圆几何量测系统支持半导体制造工艺量测，保障晶圆制造工艺质量
晶圆面型参数厚度、TTV、BOW、Warp、表面粗糙度、膜厚、等是芯片制造工艺必须考虑的几何形貌参数。其中TTV、BOW、Warp三个参数反映了半导体晶圆的平面度和厚度均匀性，对于芯片制造过程中的多个关键工艺质量有直接影响。原创 2024-06-03 16:54:44 · 553 阅读 · 0 评论 -
一文读懂半导体晶圆形貌厚度测量的意义与挑战
半导体晶圆形貌厚度测量是制造和研发的关键环节，涉及精确度和稳定性。面临纳米级别测量挑战，需要高精度设备和技术。反射、多层结构等干扰因素影响测量准确性。光学3D表面轮廓仪和台阶仪等设备助力测量，为半导体行业注入新活力。原创 2024-01-16 15:15:08 · 507 阅读 · 0 评论 -
台阶仪在半导体行业中的广泛应用及其重要意义
台阶仪在半导体材料的表征和研究中是一种非常重要的工具。在半导体材料的生产过程中，通过利用台阶仪进行表征分析，可以快速检测出材料的质量问题，帮助制造商和研发人员发现和解决问题，从而提高产品质量和性能。原创 2023-12-28 16:02:27 · 478 阅读 · 0 评论 -
晶圆表面形貌及台阶高度测量，您知道多少？
半导体晶圆表面形貌的测量可以直接反映晶圆的质量和性能。通过对晶圆表面形貌的测量，可以及时发现晶圆制造中的问题，比如晶圆的形貌和关键尺寸测量如表面粗糙度、台阶高度、应力及线宽测量等，这些因素都会直接影响晶圆制造和电子元器件的质量。原创 2023-11-03 10:36:43 · 199 阅读 · 0 评论 -
一种晶圆表面形貌测量方法-无图晶圆几何量测系统
无图晶圆检测机集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，非接触厚度、三维维纳形貌一体测量，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量，助力半导体行业高效生产！原创 2023-10-25 15:20:57 · 281 阅读 · 0 评论