SFP （Small Form-factor Pluggables）

SFP （Small Form-factor Pluggables）可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块（体积比GBIC模块减少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口数量。由于SFP模块在功能上与GBIC基本一致，因此，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC（Mini-GBIC）。　　SFP模块则通过将CDR和电色散补偿放在了模块外面，而更加压缩了尺寸和功耗。　　Google目前正在大量购进SFP+模块以设计和生产自己的万兆以太网络交换机以满足其数据中心数据库系统的运行需求。

SFP 标准化

　　SFP 标准化 SFP收发器由一个竞争厂商之间的多边协议（MSA）进行规范。SFP根据GBIC接口进行设计，允许比GBIC更大的端口密度（主板边上每英寸的收发器数目），因此SFP也被称作“mini-GBIC”。与此相关的小封装收发器（SFF transceiver）在尺寸上比SFP要小，但SFF是作为一种针脚（as a pin through-hole device）焊接到主机板上，而不是插到边卡插槽上。

SFP类型

　　SFP收发器有多种不同的发送和接收类型，用户可以为每个链接选择合适的收发器，以提供基于可用的光纤类型（如多模光纤或单模光纤）能达到的"光学性能"。可用的光学SFP模块一般分为如下类别：850纳米波长/550米距离的 MMF (SX)、1310纳米波长/10公里距离的 SMF (LX)、1550 纳米波长/40公里距离的XD、80公里距离的ZX、120公里距离的EX或EZX，以及DWDM。SFP收发器也提供铜缆接口，使得主要为光纤通信设计的主机设备也能够通过UTP网络线缆通信。也存在波分复用（CWDM）以及单光纤"双向"（1310/1490纳米波长上行/下行）的SFP。　　商用SFP收发器能够提供速率达到4.25 G bps。10 Gbps 收发器的几种封装形式为XFP，以及与SFP封装基本一致的新的变种"SFP+"。