计算加热小板温升

计算加热小板温升

假如在一些应急处理措施中，需要加热电路对关键器件加热保温，在给定发热功率条件下，如何计算温升效应?

• 热量
• How do I calculate the temperature rise in a copper conductor?

基于上述参考资料，下面通过公式估算一个数值出来。

热能计算公式: 热能 = 质量 * 物体的比热容 * 升高温度

$$Q=m\cdot C\cdot dT$$

其中铜的比热容为 390.00J/(kg•℃)

电功计算公式: 电功 = 功率 * 时间

$$E=P\cdot dt$$

假如电功完全转化为热能，则

$$m\cdot C\cdot dT=P\cdot dt$$

$$dT=P\cdot dt/(m\cdot C)$$

现在可以假设，小板质量为10g，小板功率为2.3W，假定关心加热60秒后温升，则

$$d{T}_{60}=35.7℃$$

假设实际应用中，电热转换效率为 60%，则其温升为 $21.4℃$

另外加热小板传递热量给目标芯片存在损失，故对目标芯片加热效应会低于上述值。