Comsol Multiphysics 粉末冶金过程计算机仿真

本文介绍了使用Comsol Multiphysics进行粉末冶金过程的计算机仿真,涵盖离散体和连续体粉末的压制分析,包括单向和双向压制的颗粒流动特性。同时,讨论了热力电耦合粉体成形的数值模拟,特别是SPS烧结过程中电场、温度场和机械压力的耦合效应,以及烧结温度分布的模拟。通过实例展示了放电等离子烧结系统的几何模型和不同时刻的温度变化情况。

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粉末冶金计算机仿真模块的内容分为两部分介绍:

一、离散题和连续体粉末的压制

1、该部分几何模型设置如下:

2、单向压制和双向压制的颗粒性流动特性

单向:

双向

中心点应力随压制位移的变化

 

 不同位置体积云变化

 二、热力电耦合粉体成形数值模拟

SPS 烧结相比于传统压力场辅助烧结有诸多优势,但温度场过大或应力分布 很大均对 SPS 烧结起阻碍作用,因此烧结时需控制温度和应力分布。从仿真角度 讲,SPS 过程涉及电场、温度场和机械压力三个物理场。

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