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随着人工智能(AI)的飞速发展,传统的云端AI模型正逐渐面临性能瓶颈、隐私保护、实时性需求等多方面的挑战。为了应对这些问题,端侧模型与硬件的结合成为了一种新的解决方案,并被认为是AI爆发的下一个机会。端侧模型指的是在用户设备本地运行的AI模型,而不再完全依赖于云端计算。这种模式结合了专用AI硬件的加速能力,为各类智能设备提供了更强的计算能力和灵活性。那么,端侧模型和硬件的结合,真的能够推动AI的下一次爆发吗?本文将深入探讨这一问题,从技术发展、应用场景、挑战与未来趋势等多角度进行分析。