关于软硬结合

朋友办培训班,在软硬结合方面想有所作为。我是非常赞成的。软硬结合,从多个方面说,对技术人员的提升都是巨大的。

1.带来更多的乐趣和成就感。做技术的人,之所以能做下能板凳,可能很重要一个原因,就是目标完成给自己带来的巨大成就感吧。硬件的人会软件,软件的人会硬件,自己一下子可以做一个完整的东西,成就感还是非同凡响的。


2.多知识的结构效率大于单一知识运行效率。我朋友上EMBA班,去蹭课。感受颇深。老师说,企业的结构效率大于运营效率,就举例一个知名的网络商城公司。说其从开始到现在,一直不挣钱。还且是亏的,卖一件亏一件。那他们怎么盈利?原来,供应商的钱可以延迟付款,而在网上购物的人必须立即付款,这有个时间差。账面上就会有很多钱结余下来。结余下来的钱,可以做投资,可以做其他的赚钱的生意。做这种结构化的调整后,不赚钱的公司立马赚钱。所以,拼命烧钱使之壮大。中间结余下来的钱就更多,所能做的投资就更多。

知识也是如此,我们光从软件的角度来说,软件解决成本低,忽略了在这种情况下,硬件成本;反之亦然。软硬件结合,能从技术角度角度寻找到全局成本最低点。项目中,软件可以用IO口模拟出一些接口,SPI主、I2C主、I2C从、UART从、UART主。有时候,单片机没有这些接口,又不能及时换方案的前提下,软件可以降低硬件开发成本;对于一些模拟信号的滤波,经过ADC变成数字信号。既可以采用模拟滤波器滤波,也可以采用数字滤波器滤波。两者可以结合结合,硬件不用更多的器件,软件也不用更高的计算量。不然,上算力更高的芯片,带来的改动不是一点点。软硬工程师都很伤。


3.创造力的提升。 软件领域,有很多牛人,很多人都是一个人单挑一个行业。比如说那个Linux的发明人;比如说那个C、JAVA的发明人。还有写The Art of Computer Programming书的作者。都是泰山北斗级的人物。每个程序员心中,都有着这样的梦想,做出更大的成就!硬件工程师何尝不是?但是啥芯片都是别人的,自己用分离器件搭个放大电路,控制电路,好像越来越难。硬件工程师做得只是连连看,软件工程做得只是敲敲键。年纪越来越大,梦想是不是离我们越来越远?我们站在的时代,是一个基础知识丰富的时代,虽然有颠覆一个行业的机会,成本却越来越高。就像中国现在进行的革命互联网+,这+,加得是啥?是把互联网的思路和传统行业结合,降低门槛成本,缩短流程,全民参与呗。从另外个角度观察,多个行业互相交融贯通,行业间相互融合,自然会出现不同的思路,他山之石可以攻玉。比如说自动化行业里的一些东西,如嵌入式的图像识别产品。是一个集计算机软件、硬件、模式识别、图像处理、工业自动化的交叉学科。需要跨界的人才能发现,感受到。这是在单一的领域、单一的知识结构无法感受到的,软件和硬件的学习,主要在于理解软件硬件解决问题的不同思路。了解行业的各种背景。多重结合下,提出解决问题的方法。创造力自然成倍提升。境界自然变大。玩多了跨界,使得自己不再固步自封,对新事物表现出积极的反应,对人对事都是有提升的。





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PCB结合板是一种将两种材料结合在一起的设计方案,通常用于在件电子产品中实现柔性电路的可行性。下面是设计PCB结合板的步骤: 1. 确定设计需求:首先,确定结合板的应用场景和功能需求,例如需要实现柔性电路、减少体积或提高可靠性等。 2. 选择合适材料:根据结合板的需求选择合适的质板和性材料,质板可以选择FR4等常见的印制电路板材料,性材料可以选择聚酰亚胺等具有良好柔性和绝缘性能的材料。 3. 设计电路布局:根据电路功能和尺寸要求,设计结合板的电路布局。部分可以使用常规的PCB设计工具进行布线和布局,部分则需要考虑弯曲和拉伸等柔性特性。 4. 进行电路连接:将质板和性材料通过特殊的连接方式固定在一起,如胶合或压合等,确保电路连接牢固可靠。 5. 进行加工制作:利用PCB加工技术,生产结合板。在加工过程中,要注意控制温度和压力,确保结合板的性能和质量。 6. 进行测试和调试:生产出结合板后,需要进行电气测试和功能调试,确保结合板的正常运行。 7. 系统集成和优化:在结合板的设计过程中,还需要考虑与其他件组件的集成,并根据实际应用场景进行性能优化,如抗干扰能力、温度变化等。 综上所述,设计PCB结合板需要确定设计需求、选择合适材料、设计电路布局、进行电路连接、加工制作、测试和调试以及系统集成和优化等步骤。在设计过程中,需要综合考虑电路功能、尺寸要求、柔性特性和可靠性等因素,以实现设计目标。
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