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PCB过孔：它由孔、孔周围的焊盘区和 power层隔离区组成，通常可以分为盲孔、埋孔和通孔三类。对于一般的PCB，考虑到加工成本，设计过孔居多。本文主要讲解过孔。一、孔的分类：通孔：贯穿整个PCB板，孔的两面都能看见盲孔：连接表层和内层，即孔的其中一面是连接底层或者顶层的，孔的一面可以看见埋孔：连接内层的孔，四层板及以上才有，孔的两面都看不到二、过孔的寄生参数：1、过孔的寄生电容 ：计算公式：注意：图中的D1，D2与图一的过孔示意图无关。减少过孔寄生电容的办法：1、减少板厚——采

一直以来做封装都是令我头疼的问题，偶然发现嘉立创的封装库，真的非常好用，而且封装做得非常漂亮。这个封装做得非常好，我也打过几款板子出来，手工焊接起来也非常好！真的是非常好的一个封装库！！！封装库里面包含了AD、Protel99和PADS三种格式的封装。链接：https://pan.baidu.com/s/1yM-KUv9NJGz_9HtYN3oHWA 提取码：ct66复制这段内容后打开百度网盘手机App，操作更方便哦...

在电子产品设计中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子产品中地线结构大致有数字地（逻辑地）、模拟地、信号地、交流地、直流地、屏蔽地等。（1）数字地：也叫逻辑地，是各种开关量（数字信号量）信号的零电位。可以理解为数字信号的地。（数字信号：是一种离散信号，在时间上不连续在幅值上离散，具体表现为0和1跳变的信号）（2）模拟地：是各种模拟量信号的零电位。（模拟信号：在时间和幅值上都是连续的信号）（3）信号地：通常为传感器的地。信号地一般根据传感器在其电路中

PCB传输线：PCB传输线总的来说可以分为两种：微带线、带状线微带线：微带线一般分布在PCB的表层（TOP层和BOTTOM层），仅有一个参考平面。带状线：带状线分布在PCB的内层，一般在4层及4层以上的PCB才存在带状线。从信号角度来说，带状线拥有两个参考平面信号质量比较好，所以一般带状线用来走一些比较重要的信号线。信号线的阻抗匹配：阻抗匹配的目的主要在于传输线上所有高频的微波信号皆能到达负载点，不会有信号反射回源点。对于阻抗，我们可以通过公式算出来，现在一般是采用一些软件去计算：比如SI90

在进行PCB设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的第一步。布局的重要性：良好的布局决定后期布线的密度、布线过孔的数量进而影响信号的质量。良好的布局让后期SMT/人工焊接更加便利，减少加工成本。良好的布局可以减少PCB板的设计面积，减少生产成本。如何进行合理地布局：一、看懂原理图布局的第一步是先去看原理图，并且要把原理图看懂。对于一个合格的硬件工程师，应该有很强原理图设计能力，能对各种电路进行分析。1、把电路按照