30W氮化镓合封芯片CX75GD048H助力充电器实现简化电源设计

高集成30W氮化镓合封芯片CX75GD048H助力充电器轻松实现简化电源设计，CX75GD048H内部集成了氮化镓功率管控制和驱动电路芯片，外围精简，能有效优化充电器体积。

CX75GD048H是一款高度集成的QR反激合封氮化镓芯片，芯片内部集成650V 480mΩ氮化镓开关管、控制器、驱动器、高压启动电路和保护单元。采用130KHz开关频率，可以有效缩小充电器的变压器体积，得到性能和成本的平衡。CX75GD048H氮化镓合封芯片，采用HSOP-7封装，可用于USB PD快充及电视机、显示器待机电源应用。

CX75GD048H集成了完备的保护功能，包括：内置输入过欠压保护,内置输出过压保护,内置Vcc过欠压保护,内置OPP/SSCP保护,内置引脚开短路保护,支持外部OTP设置保护。

30W/( A+ C)参数如下：
◆ 输入电压范围 90VAC~264VAC
◆  输入待机功耗低于 75mW @230VAC
◆ 输出总功率为 30W 单插（5V/3.0A 9V/3A 12V/2.5A 15V/2A 20V/1.5A）
◆  输出纹波小于 200mV
◆  具有输出过流保护、短路保护、过温保护等功能
◆  符合“DOE&COC”6 级能效标准
◆ 通过 EN55032 Class B & FCC Class B 的 EMI 测试标准
◆ 方案组合：CX75GD048H+CX7539F+ CX2982AC
◆ 主变压器ATQ18 LP=0.55mH
◆ 效率  92.32% 
◆ 尺寸： 39*34.5*23mm （ PCBA ）
◆ 功率密度：1.13W/cm3 （ PCBA ）

诚芯微合封氮化镓30W方案外观

30W合封氮化镓快充采用主板+小板，两块板组合焊接的设计，电源主控芯片及同步整流控制芯片均集中焊在主板上，而协议芯片与Type-C口焊接在了小板上，整块PCBA真正地做到了合理将电路板面积充分利用，提高空间利用率，缩小了充电器体积。

该款30W快充不仅能够为新推出的iPhone15快速充电，同时对安卓手机、智能平板、笔记本电脑、智能手表、TWS蓝牙耳机等也有非常好的快充兼容性。该款由CX75GD048H+CX7539F+ CX2982AC构成的氮化镓合封方案具有外围精简，低温升、高效率等多方面优势。

诚芯微多款合封氮化镓芯片上线，涵盖25W、35W、45W、65W等多功率段。一颗合封氮化镓芯片可轻松取代初级侧两到三颗芯片的功能，通过高集成度的合封芯片，设计出精简高效的氮化镓充电器，能够有效地简化充电器设计和生产流程，从而助力行业客户快速抢占市场。