IEEE出版-第四届电子，电路和信息工程国际学术会议（ECIE 2024）

一、会议简介
第四届电子，电路和信息工程国际学术会议（ECIE 2024）将于2024年5月24日至26日于杭州举行。ECIE 2024致力于为电子，电路和信息工程等相关领域的学者，工程师和从业人员提供一个分享最新研究成果的平台。会议征稿主题主要包括但不限于数字电子，模拟电子，微电子，电路设计，集成电路，光电子，半导体器件，嵌入式系统和信息工程等。ECIE 2024欢迎所有高质量的研究论文和相关研究领域的演讲报告。
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二、主题
天线系统，传播和射频设计、电动汽车、车载电子与智能交通、新兴技术，5G等、IoV, IoT, M2M，传感器网络，Ad-Hoc网络、无线系统的机器学习和优化、定位、导航和移动卫星系统、无线接入技术与异构网络、通信频谱管理、可重构的智能表面和智能环境、无人驾驶飞行器通信，车辆网络和远程信息处理、无线网络:协议、安全和服务、认知无线电和人工智能网络、通信和信息系统安全、通信QOS、可靠性和建模、通讯软件、物理层和通信理论、绿色通信、发射与接收技术、移动网络、下一代网络和互联网、光网络与系统、通信信号处理、电动交通和电动汽车，电力技术和智能电网集成等；
有线网络、天空地通信和空间网络、多媒体通信、集成传感与通信、语义通信、云和边缘计算、源信道编码、信息与通信工程、数字电路和信号处理、模拟电路和信号处理、超大规模集成电路设计与制造、半导体器件和电路、并行和分布式计算、测控技术与仪器、测试和可靠性、传感和传感器网络、单片机技术、低功耗和采集技术、电磁兼容性、电工技术、电机及电器、电力和能源电路、电力系统通信等；

以及其他相关主题…