作者 | 孙浩峰
来源 | CSDN云计算（ID:CSDNcloud）
1 月 24 日，华为在北京举办 5G 发布会暨 2019 世界移动大会预沟通会，发布了全球首款 5G 基站核心芯片——华为天罡，致力打造极简 5G，助推全球 5G 大规模快速部署。
目前，华为已经获得 30 个 5G 商用合同，25,000 多个 5G 基站已发往世界各地。
华为秉承“把复杂留给自己，把简单留给客户”的理念，积极投入、持续创新。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端 5G 自研芯片，支持“全制式、全频谱（C Band 3.5G、2.6G）”网络，并将最好的 5G 无线技术和微波技术带给客户。
华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示：“华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破 5G 规模商用的关键技术；以全面领先的 5G 端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动 5G 大规模商业应用和生态成熟。”
全球首款 5G 基站核心芯片
华为发布全球首款 5G 基站核心芯片——华为天罡，在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源 PA（功放）和无源阵子；极强算力，实现 2.5 倍运算能力的提升，搭载最新的算法及 Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高 64 路通道；极宽频谱，支持 200M 运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。
同时，该芯片为 AAU 带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超 50%，重量减轻 23%，功耗节省达 21%，安装时间比标准的 4G 基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。
极简 5G，助推全球 5G 快速规模部署
2018 年，华为奏响 5G 规模部署的序章，率先发布全系列商用产品、率先全球规模外场验证，率先开始全球规模商用。截至 2018 年底，华为已完成中国全部预商用测试验证，推动了 5G 进入规模商用快车道。
2019 年 1 月 9 日，华为“5G 刀片式基站”借创新性采用统一模块化设计等技术突破，获得 2018 年度国家科学技术进步奖一等奖；该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装，使 5G 基站的安装像拼装积木一样简单便捷。
华为 5G 产品线总裁杨超斌表示：“华为全系列全场景极简 5G 解决方案，在兑现 5G 极致性能和体验的同时，能够大幅提升部署和运维效率，使 5G 部署比 4G 更简单。”
引入 AI，打造自动驾驶网络
本次会上，华为介绍了近期推出的全球首款装有 AI 大脑的数据中心交换机，其性能业界最高，可实现以太网零丢包，端到端时延降至 10 微秒以下；其最大功耗只有 8W，一颗这样的AI芯片能力，超过当前主流的 25 台双路CPU服务器的计算能力。
面向未来，华为提出“自动驾驶网络”的目标，积极引入全栈全场景AI技术，打造 SoftCOM AI解决方案，帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增。
此外，本次会上，华为常务董事、消费者业务 CEO 余承东还发布了全球最快 5G 多模终端芯片 Balong 5000 和商用终端 5G CPE Pro。
2019 世界移动大会将于 2 月 25 日至 2 月 28 日在西班牙巴塞罗那举行。华为展区位于 Fira Gran Via 1 号馆 1H50 展区、3 号馆 3I30 展区、4 号馆创新城市展区、7 号馆 7C21 和 7C31 展区。
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