1-Wire 总线协议介绍-CSDN博客

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1-Wire 总线协议（1-Wire® Protocol）深度解析

1-Wire（单总线）是由 Dallas Semiconductor（现属 TI）开发的低成本串行通信协议，通过 ** 一根数据线（DQ）和地线（GND）** 实现双向通信，支持单主机与单个或多个从设备通信。其核心优势在于极简布线、总线供电能力和硬件级设备认证，广泛应用于传感器网络、嵌入式系统和工业物联网领域。

一、协议起源与技术定位

诞生背景：1993 年由 Dallas Semiconductor 推出，最初用于温度传感器 DS18B20，解决传统多线协议在分布式场景中的布线复杂性问题。
设计目标：
- 极简硬件：仅需 1 根信号线，降低布线成本和空间占用。
- 总线供电：支持寄生电源（Parasitic Power），从设备无需独立供电。
- 唯一寻址：每个设备内置 64 位唯一标识符（ROM ID），支持多设备组网。
- 数据安全：后期版本引入加密认证（如 SHA-256 HMAC），满足工业级安全需求。

二、物理层特性

1. 电气特性

参数	标准模式	超速模式（Overdrive）
电压范围	1.7V ~ 5.5V	2.8V ~ 5.5V
上拉电阻	4.7kΩ（总线空闲时为高电平）	2.2kΩ（提升信号边沿速率）
传输距离	最长 100 米（取决于线阻和负载）	最长 50 米
ESD 保护	数据线支持 ±8kV 接触放电（IEC 61000-4-2）	-

2. 供电模式

寄生供电（总线供电）：
从设备通过 DQ 线的高电平获取能量（由主机或外部上拉电阻提供），适用于低功耗场景（如温度传感器）。此时需注意：
- 主机需在写操作时提供足够电流（>100μA），确保从设备电容充电。
- 长时间高电平可能导致总线功耗过高，需配合低占空比通信。
独立供电：
从设备通过 VDD 引脚外接电源，适合高功耗操作（如 EEPROM 编程）。

三、协议层核心机制

1. 设备寻址：64 位 ROM ID

每个 1-Wire 设备内置唯一的 64 位标识符，结构如下：

plaintext

[8位家族代码] [48位唯一序列号] [8位CRC校验码]

家族代码：标识设备类型（如 0x28 为 DS18B20 温度传感器，0x10 为 DS2408 开关）。
序列号：工厂烧制的全球唯一编号，确保多设备组网时无地址冲突。
CRC 校验：用于验证 ROM ID 的完整性，防止通信误码导致的寻址错误。

2. 命令集架构

1-Wire 协议基于 “主机先发命令，从设备后响应” 的主从模式，核心命令分为三类：

ROM 命令（必选）：操作设备 ROM ID，如：
- SEARCH ROM：扫描总线上所有设备的 ROM ID（用于多设备发现）。
- MATCH ROM：寻址单个设备（需指定完整 64 位 ID）。
- SKIP ROM：忽略 ROM ID（仅适用于总线上唯一设备）。
功能命令：操作设备功能寄存器，如温度传感器的CONVERT TEMP命令。
安全命令（可选）：如AUTHENTICATION（TMP1827 等安全型设备支持 HMAC 认证）。

3. 数据传输与时序

1-Wire 采用严格的时序控制，主机通过 GPIO 引脚模拟时序，关键操作包括：

复位与存在脉冲（Presence Pulse）：
- 主机拉低 DQ 线≥480μs，释放后等待从设备响应；
- 从设备拉低 DQ 线 60~240μs，表明在线（存在脉冲）。
写时隙（Write Slot）：
- 写 0：主机拉低 DQ 线并保持≥60μs；
- 写 1：主机拉低 DQ 线后在 15μs 内释放，由上拉电阻恢复高电平。
读时隙（Read Slot）：
- 主机拉低 DQ 线 1~15μs 后释放，从设备在 15μs 内驱动 DQ 线输出数据，主机需在 15μs 内完成采样。

四、多设备组网与拓扑结构

1. 菊花链拓扑

连接方式：多个设备通过 DQ 线串联，仅需主机端一个 GPIO 引脚，典型应用如分布式温度监测网络。
寻址挑战：
- 首次通信需通过SEARCH ROM命令遍历所有设备的 ROM ID，建立设备列表。
- 支持最多 256 个设备（受总线电容和上拉电阻限制）。

2. 抗干扰设计

长距离传输：使用低电容线缆（如双绞线），增加上拉电阻至 10kΩ 以降低漏电流影响。
总线隔离：通过 DS2482 等 1-Wire 中继器扩展传输距离，支持信号放大和电平转换。

五、安全性增强（现代 1-Wire 设备）

传统 1-Wire 协议缺乏加密机制，现代设备（如 TMP1827）引入：

HMAC 认证：主机与设备预共享密钥，通信时通过 SHA-256 哈希验证数据完整性，防止中间人攻击。
动态挑战 - 响应：每次认证使用随机挑战值（Nonce），避免静态密钥泄露风险。
安全启动流程：设备上电后需通过认证才能访问敏感数据（如校准参数）。

六、优缺点对比

优势	局限性
1. 单总线设计，布线成本极低	1. 传输速率较低（最高 90kbps）
2. 支持总线供电，简化电源设计	2. 主机需精确模拟时序，软件复杂度高
3. 硬件级唯一寻址，天然支持多设备	3. 长距离传输时需额外抗干扰措施
4. 安全型设备支持硬件加密	4. 不适合高频大数据量场景

七、典型应用场景

工业传感器网络
- 示例：工厂生产线分布式温度监测，多个 DS18B20 通过菊花链连接至 PLC，实时反馈设备温度。
智能家居
- 示例：智能插座内置 1-Wire 温度传感器，通过单总线连接至主控 MCU，监测过载风险。
医疗设备
- 示例：医疗冰箱内的 TMP1827 传感器，通过 1-Wire 总线连接至数据记录仪，同时利用 HMAC 认证确保温度数据不可篡改。
消费电子
- 示例：智能手机通过 1-Wire 接口连接外置指纹识别模块（如 FIDO 认证设备），简化硬件接口。

八、与其他串行协议对比

特性	1-Wire	I2C	SPI	UART
数据线数量	1（DQ）+1（GND）	2（SCL/SDA）+GND	4（SCK/MOSI/MISO/CS）	2（TX/RX）+GND
典型速率	16.3~90kbps	100kbps~3.4Mbps	10Mbps~50Mbps	1200bps~1Mbps
多设备支持	菊花链（需寻址）	多从机（地址区分）	多从机（CS 引脚区分）	点对点
供电方式	总线供电 / 独立	独立供电	独立供电	独立供电
安全性	硬件级认证	软件加密	软件加密	软件加密
典型应用	传感器网络	低速外设（EEPROM）	高速外设（Flash）	异步通信（串口）

九、开发资源与工具链

硬件工具：
- TI 的 DS9097U USB 转 1-Wire 适配器，用于主机调试。
- 评估板（如 DS18B20EVM）提供即插即用的测试环境。
软件资源：
- 开源库：Python 的ow库、Arduino 的OneWire库，支持快速驱动开发。
- TI 官方工具：如 1-Wire Network Search Utility，用于设备枚举和通信测试。
设计指南：
- 《1-Wire Bus System Architecture》白皮书，详细描述协议电气规范和时序要求。

总结

1-Wire 协议以其极简的物理层设计和独特的寻址机制，成为低成本、分布式传感器网络的理想选择。尽管在速率和复杂度上存在局限，但其总线供电、硬件认证和多设备支持特性，使其在工业、医疗和消费电子领域占据不可替代的地位。随着安全增强型设备（如 TMP1827）的普及，1-Wire 协议正从单纯的通信协议升级为融合 “连接 + 认证” 的完整解决方案。