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mkfs.jffs2使用方法
实例:mkfs.jffs2 -r rootfs -o rootfs.jffs2 -e 0x4000 --pad=0x1000000 -s 0x200 -nMake a JFFS2 file system image from an existing directory treeO翻译 2011-03-21 21:18:00 · 1388 阅读 · 0 评论 -
STM32之USART
JK原创 2012-03-16 20:49:26 · 448 阅读 · 0 评论 -
微机接口总结
USART、SPI、CAN、IIC、IIS、USB原创 2011-08-10 19:45:53 · 421 阅读 · 0 评论 -
OC&OD,用于MAX7456和STM32接口电平转换
我们先来说说集电极开路输出的结构。集电极开路输出的结构如图1所示,右边的那个三极管集电极什么都不接,所以叫做集电极开路(左边的三极管为反相之用,使输入为“0”时,输出也为“0”)。对于图1,当左端的输入为“0”时,前面的三极管截止(即集电极C跟发射极E之间相当于断开),所以5V电原创 2011-08-15 12:48:17 · 1963 阅读 · 0 评论 -
STM32之DMA
DMA用来提供在外设和存储器之间或者存储器与存储器之间的高速数据传输,无须CPU干预,通过DMA数据可以快速地移动,如此可以节省CPU资源用于其他操作。一、STM32外设DMA特性注意:DMA与Cortex-M3内核共享系统数据线进行DMA数据传输,因此,1个DMA请求占用至少两个周期的CPU访问系统总线时间。为保证Cortex-M3核代码执行的最小宽度,DMA控制器总是在2个连续原创 2012-03-13 15:04:08 · 1469 阅读 · 0 评论 -
Bootloader V110929.02
从操作系统的角度看,Bootloader的总目标就是正确地调用内核来执行 。 Bootloader的实现依赖于CPU的架构,因此大多数Bootloader都分为Stage1和Stage2两大部分。依赖于CPU架构的代码,比如设备初始化代码等,通常放在Stage1中,并且原创 2011-03-12 14:55:00 · 514 阅读 · 0 评论 -
交叉编译工具链 V110929.02
工具链可以下载codesourcery的,具体安装步骤自己Google。原创 2010-09-04 10:46:00 · 389 阅读 · 0 评论 -
常见芯片封装格式介绍
芯片封装技术其实就是一种将集成电路打包的技术。下面,就几种常见的芯片封装格式做简单介绍。一、DIP双列直插式封装 DIP(Dual In-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以转载 2011-08-03 21:18:13 · 2953 阅读 · 0 评论 -
STM32中断与事件
这张图是一条外部中断线或外部事件线的示意图,图中信号线上划有一条斜线,旁边标志19字样的注释,表示这样的线路共有19套。 图中的蓝色虚线箭头,标出了外部中断信号的传输路径,首先外部信号从编号1的芯片管脚进入,经过编号2的边沿检测电路,通过编号3的或门进入中转载 2011-08-06 10:20:14 · 1615 阅读 · 0 评论 -
STM32之GPIO&AFIO
/*每个端口包括16跟引脚,通过对相关寄存器的设置,可以实现端口之间相互独立的模式配置。共有8种模式——模拟输入:输入驱动器将被禁止,禁止斯密特触发器输入,实现了每个模拟IO引脚上的零消耗。斯密特触发器输出值被强制为“0”,弱上拉和弱下拉电阻被禁止,读取输入数据寄存器时数值为“0”。浮空输入,上拉输入,下拉输入:由输出模块中上拉和下拉电阻配置而成,其中上拉零输入时,为高电平;下拉输原创 2011-08-05 19:08:12 · 2086 阅读 · 0 评论 -
开发板硬件XSBase255(XScale PXA255 Evaluation Board)
硬件清单:处理器:Intel XScale PXA255 400MHz SDRAM:samsung 64MbyteFlash:Intel strata flash 32Mbyte以太网:CS8900A声卡:AC’97 stereo audio显示:LG TFT LCD 6.4 (原创 2011-03-11 15:06:00 · 806 阅读 · 0 评论