常见的IC封装形式大全

常见的的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。
按封装形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。
按封装体积大小排列分:最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装,双列扁平,四列扁平为最小。
封装的历程变化:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA->CSP
1、 DIP(Dual In-line Package)双列直插式封装
插装型封装之一,引脚从封装两侧引出
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2、 SIP (Single in-line Package) 单列直插式封装
引脚从封装的一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状
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3、 SOP(Small Out-Line Package)小外形封装双列表面安装式封装
以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(所小型SOP)、TSSOP(薄的所小型SOP)、及SOT(小外形体管)、SOIC(小外形集成电路)
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4、 PQFP(Plastic Quad Flat Package)塑料方形扁平式封装
芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路,一般采用SMT技术应用在PCB板上安装。
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5、 BQFP(Quad Flat Package with Bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装
QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形
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6、 QFN(Quad Flat non-leaded Package)四侧无引脚扁平封装
封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP小,高度比QFP低,但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此,电极触点难于做到QFP的引脚那样多,一般从14到100左右。料有陶瓷和塑料两种,当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN
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7、 PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装
插装型封装之一,其地面的垂直引脚呈阵列状排列,一般要通过插座与PCB板连接。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从64到447左右。
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8、 BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装
其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适用于高频率超过100MHz,I/O引脚数大于208PIN。电热性能好,信号传输延迟小,可靠性高。
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9、 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)塑料有引线芯片载体
P-(Plastic)标识塑料封装的记号。引脚从封装的四个侧面引出,呈J字形。引脚中心距1.27mm,引脚数18~84。J型引脚不易变形,但焊接后外观检查较为困难。
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10、CLCC(Ceramic Leaded Chip Carrier)陶瓷有引线芯片载体
C-(Ceramic)表示陶瓷封装的记号
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11、LCCC(leaded Ceramic Chip Carrier)陶瓷无引线芯片载体
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12、SIMM(Single 1-line memory Module)单列存贮器组件
通常指插入插座的组件,只有印刷基板的一个侧面附件配有电极的存贮器组件
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13、FP(Flat Package)扁平封装
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14、COG(Chip on Glass)芯片被直接绑定在玻璃上
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国际上正日趋实用的COG(chip on glass)封装技术。对液晶显示技术发展有很大影响。

15、CSP(Chip Scale Package)芯片级封装
CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32mm2,约为普通BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高3倍。
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