PCB可制造设计总结

针对"嘉立创"PCB可制作设计总结

１、过孔（VIA）：孔径>=0.3 mm,外径>＝0.6 mm。

２、焊盘（PAD）：实际生产加大补偿0.15 mm。

３、网格覆铜：网格覆铜生产困难，尽量用实心覆铜，网格间距>=0.254 mm( 既10 mil)，线宽>=0.254 mm。

４、布线间距：内层布线距离钻孔>=0.3 mm ，外层布线距版边>=0.2 mm。

５、槽孔（Slot Hole）:最小槽刀为0.8 mm，建议直径>=1.0 mm以上，最适合加工槽孔=1.6 mm。

６、字符：PCB字符宽>=0.15 mm,高>=0.8 mm,宽高比为1:5为合适,字符间距>=0.15 mm(6 mil),小于本参数，将会导致字符不清。字符层不允许上焊盘 字符离焊盘>=0.18 mm(7 mil)。