SOP 封装

SOP也是一种很常见的封装形式,始于70年代末期。SOP封装的应用范围很广,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。上面一段话已经指出了,SOIC是由SOP派生出来的。本人也查过两种封装的具体尺寸,包括芯片的长、宽、引脚宽度、引脚间距等基本一样,所以在PCB设计的时候封装SOP与SOIC可以混用。


SOP——Small Outline Package

SOIC——Small Outline Integrated Circuit

SO——Small Outline

 

根据参考资料【http://www.xnian.com/2009/07/1614.html】所述:

SOP器件又称为SOIC(Small Outline Integrated Circuit),是DIP的缩小形式,引线中心距为1.27mm,材料有塑料陶瓷两种。SOP也叫SOL和DFP。SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等,SOP后面的数字表示引脚数,业界往往把“P”省略,叫SO(Small Out-Line )。

还派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。

 

如上所述,现有如下问题:SOIC、SOP、SO三种封装名称实际指的是一种封装的不同名字,是不是这样呢?根据查得的一些数据资料显示,SOIC SOP的尺寸应该是有差距的,管脚间距是一样的,但其它参数有些差异,建议在建封装库时根据器件手册中的称呼命名;另个还有一种说法就是各个公司有各自的命名习惯。

其实归根结底一句话,各种命名都是根据器件的尺寸不同来命名的……

以下以ON semi公司的MC100ELT22器件手册外形尺寸图为例来说明一下:

图1 MC100ELT22外形尺寸

 

如图1所示,每个器件的外形尺寸也无非是这些参数,此图留用,以下解释时随时用到。

 

SOP封装衍生出很多封装,最常见的有SSOP , TSOP ,TSSOP封装

SSOP——Shrink SOP

TSOP——Thin SOP

TSSOP——Thin Shrink SOP

SSOP与SOP封装的最明显的区别在于SOP封装的引脚间距为1.27mm(图1中的参数G),而在SSOP中引脚间距为0.65mm;TSOP与SOP封装的最明显的区别在于封装器件的高度参数(图1中的参数C)不同,所谓的TSOP嘛,T是thin的简称,瘦一点,这个高肯定要矮一点嘛;至于TSSOP自然就是管脚间距又小身体又瘦啦……

 

另外还有MSOP封装,QSOP封装,MSOP封装的M有几种解释,有人说成是Miniature,也有说成是Micro,总之吧就是小型的SOP吧,尽寸比SOP小就是了,管脚间距为0.65mm;QSOP封装查得资料不多,见到一种解释Q的意思是Quarter,即四分之一的意思,这个封装的管脚间距更小,好像是0.635mm(有待商榷),说到这个四分之一了,MSOP好像有种说法是二分之一,这个我大概计算了一下,好像指的是器件的面积吧,只能说是一种近似吧……

 

注意:以上提到的引脚间距只是在管脚数量少的时候,当管脚数量多的时候(一般来说大于或等于48)时,引脚间距会更小,变为0.5mm

 

另外,SOIC封装还分narrow 和 wide两种封装,顾名思义,两种封装的不同自然是主要体现在器件的体宽(图1中的参数B),当管脚总数为14或16及其附近值时尤其注意一下,两者是有区别的……

 

还得必须说明一点,在图1中的参数指的是器件的外形尺寸,而我们在使用时须在绘制PCB的软件环境中画出其footprint,这个参数和图1中的参数有些不同,(个人认为)footprint的参数肯定要大一些吧……

 有关封装的说明,网络上的资料五花八门,个人推荐一些吧:

1)TI公司的资料很强大呀,以下是TI的Analog & Logic Packaging Solutions Data文档:

http://www.ti.com/lit/ml/sszb138/sszb138.pdf

里面给出了上百种封装的参数,可以好好用来对比一下SOP,SOIC,SOIC-narrow,SOIC-wide,MSOP,QSOP,SSOP,TSOP,TSSOP等等……

2)本博客先前发表的三篇转载资料:

      http://blog.csdn.net/jbb0523/article/details/6687375

      http://blog.csdn.net/jbb0523/article/details/6685841

      http://blog.csdn.net/jbb0523/article/details/6684783

 

最后说明一点,最最重要的资料还是得参数你所选用器件的器件手册,如果器件手册上没有说明,那么就是该器件的官方网站,那里肯定会有注释的……


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### 回答1: SOD、SOT和SOP都是封装技术的标准命名,用于描述集成电路(IC)的封装尺寸。 SOD是Small Outline Diode的缩写,意为小型轮廓二极管封装。SOD封装通常用于小功率二极管和二极管阵列的封装,具有体积小、易于焊接等特点。常见的SOD封装有SOD-80、SOD-123、SOD-323等,表示封装的尺寸大小和形状。 SOT是Small Outline Transistor的缩写,意为小型轮廓晶体管封装。SOT封装是一种常见的晶体管封装,也广泛用于其他类型的芯片封装,如稳压器、MOSFET等。SOT封装的特点是体积小、低廉、易于焊接和安装。常见的SOT封装有SOT-23、SOT-89、SOT-223等,表示封装的尺寸大小和形状。 SOP是Small Outline Package的缩写,意为小型轮廓封装SOP封装是一种表面贴装封装,广泛应用于集成电路和半导体器件。SOP封装具有体积小、焊接可靠、良好的热性能等特点。常见的SOP封装SOP-8、SOP-14、SOP-16等,表示封装的尺寸大小和引脚数目。 总之,SOD、SOT和SOP封装尺寸表示了集成电路在不同封装形式中的体积大小和引脚配置。在电子产品设计中,选择适合的封装尺寸可以满足特定应用的需求,也可以影响设计的整体性能和成本。 ### 回答2: SOD、SOT和SOP是电子元件封装的三种常见标准,它们在尺寸上有一些差异。 首先,SOD代表“Small Outline Diode”,是一种小尺寸外延二极管封装。SOD封装有不同的尺寸,如SOD-80、SOD-123、SOD-323等。其中,SOD-123封装的尺寸约为2.5mm x 2.8mm,而SOD-323封装的尺寸约为1.8mm x 1.3mm。SOD封装通常用于表面贴装技术,适用于需要小尺寸封装的应用。 其次,SOT代表“Small Outline Transistor”,是一种小尺寸外延晶体管封装。SOT封装有多种型号,如SOT-23、SOT-223、SOT-363等。不同型号的SOT封装具有不同的尺寸。以SOT-23为例,其尺寸约为2.9mm x 1.3mm x 1.0mm,而SOT-223封装的尺寸约为6.5mm x 3.5mm x 1.75mm。SOT封装适用于需要低功耗和小尺寸封装的应用。 最后,SOP代表“Small Outline Package”,是一种小尺寸外延芯片封装SOP封装也有多种型号,如SOP-8、SOP-16、SOP-28等。SOP封装的尺寸经常以引脚(pin)的数量来表示,例如SOP-8封装有8个引脚,SOP-16封装有16个引脚,依此类推。SOP封装适用于需要较高引脚密度和可靠性的应用。 综上所述,SOD、SOT和SOP封装的尺寸各不相同。根据具体的应用需求,我们可以选择合适的封装尺寸来满足电子元件的要求。 ### 回答3: SOD、SOT、SOP是三种常见的封装形式,用于电子元器件的封装尺寸标准。 SOD(Small Outline Diode)是一种小型外形二极管封装,其尺寸通常为1.6mm x 1.2mm。这种封装适用于高密度集成电路和电子产品中的小型二极管,例如手机、数码相机等。由于其尺寸小巧,可以在紧凑的电路板上进行布局,提高电子设备的集成度和性能。 SOT(Small Outline Transistor)是一种小型外形晶体管封装,其尺寸通常为2.9mm x 1.3mm。这种封装适用于集成电路中的小型晶体管和放大器元件。SOT封装具有体积小、功耗低、性能稳定等特点,广泛应用于通信设备、计算机硬件等领域。 SOP(Small Outline Package)是一种小型外形封装,其尺寸通常为3.9mm x 5.1mm。这种封装适用于集成电路中的各种元件,如存储器、逻辑器件等。SOP封装具有高集成度、良好的抗干扰性能和可靠性,广泛应用于电子器件和家电产品中。 总结来说,SOD、SOT和SOP封装均为小型外形封装形式,其尺寸分别为1.6mm x 1.2mm、2.9mm x 1.3mm和3.9mm x 5.1mm。这些封装形式适用于不同类型的电子元器件,具有体积小、功耗低、高集成度等特点,可以满足不同应用场景的需求。
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