一个手机主板,正反两面都是有器件的,有CPU,有PA,有mem,有PMIC/CHARGER,还有camera和flash LED,这些都是发热的大头,那如何取测量这些点呢;
普通一点的用温枪
精度也是最差的
然后是红外热成像仪
精度比较高,能够显示最高温度热点;亮度越高的地方,越是热。
更精确一点是传感器
比如这个样子,在发热的位置放置传感器,用仪器来读取记录温度;
以上是各个传感器记录的值,形成的温度曲线;
设置不同的测试环境和场景,测试出温度区间,并且根据温度值,进行一些thermal方面的调整;thermal的本质,就是通过温度阈值的触发进行一些限制操作,本质上并没有对应用本身产生改进;而应用本身的功耗改进,则依赖于其他模块