Protel Altium Designer DXP PCB 设计

一、单位换算

 

1 mil = 0.0254 mm  ；  1 mm = 39.37 mil

1 inch = 1000 mil    ；  1 mil = 0.001 inch

 

二、叠层方案

 

四层板

第一层：信号层1

第二层：GND

第三层：POWER

第四层：信号层2

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六层板方案1

第一层：信号层1

第二层：GND1

第三层：信号层2

第四层：GND2

第五层：POWER

第六层：信号层3

优点：各信号层均有完整的参考层，而且没有信号层相邻，避免了信号之间的串扰，信号层2为最优布线层；电源和地层相邻，电源阻抗减小；

缺点：布线层只有三层，对于布线量较大的设计，只能选择其他方案或增加板层；叠层不对称；

 

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六层板方案2

第一层：信号层1

第二层：GND

第三层：信号层2

第四层：信号层3

第五层：POWER

第六层：信号层4

优点：可使布线层数达到4层，其中，优选布线层为S1和S2；

缺点：地电源平面不相邻，增加了电源阻抗；

 

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六层板方案3

第一层：信号层1

第二层：信号层2

第三层：GND

第四层：POWER

第五层：信号层3

第六层：信号层4

 

优点：电源和底层相邻，减少电源阻抗；可布线层数达到4层；

缺点：信号层都在外面,只有信号层2有较好的参考平面；并且信号层1和信号层2，信号层3和信号层4间容易串扰；