1.丝印层
TopOverlay
BottomOverlay
就是所见电路板上通常白色的文字,比如R1,C1等
2.布线层
TopLayer
BottomLayer
就是所见到的电路板上通常为绿油敷盖着的铜箔
3.阻焊层
TopSolder
BottomSolder
就是所见到的电路板上通常用的绿油了
4.焊盘层
TopPaste
BottomPaste
就是所见电路板上裸露的铜箔如电容的两个焊盘等
1.丝印层
TopOverlay
BottomOverlay
就是所见电路板上通常白色的文字,比如R1,C1等
2.布线层
TopLayer
BottomLayer
就是所见到的电路板上通常为绿油敷盖着的铜箔
3.阻焊层
TopSolder
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就是所见到的电路板上通常用的绿油了
4.焊盘层
TopPaste
BottomPaste
就是所见电路板上裸露的铜箔如电容的两个焊盘等