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RSS订阅转载 进入Design House 揭秘手机设计痛苦过程
站在北京市朝阳区酒仙桥连绵数公里的工业园区之间，董德福决定放手一博。这位中国最大的手机设计公司――德信无线通讯技术有限公司的创始人5月初刚刚从美国纳斯达克股市融资1.42亿美元，此刻正盘算着如何把公司打造成世界顶尖的手机设计方案提供商。在他身后的德信无线测试中心里，一部部样机正被放入特殊的仪器中，接受包括电磁干扰、耐用性、温差和化学腐蚀等十多种测试。同时，还有多达1000人的研发队伍日夜兼程，
2006-08-05 21:38:00
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空空如也
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