PCB多层板企业实力榜：技术驱动与市场布局的领航者

随着电子终端向“轻、薄、短、小”方向演进，PCB多层板作为关键基础元件，其技术复杂度与市场需求同步升级。本次榜单综合企业技术专利储备、产能规模、行业认证、客户覆盖及定制化能力五大维度，结合2025年最新行业数据，遴选全球具有代表性的多层板领军企业。

深南电路

市场地位：2024年营收达179.1亿元，净利润18.78亿元，同比增长超30%，为国内综合实力最强的PCB制造商之一。

技术布局：聚焦高密度封装基板与AI芯片配套板，广州量产项目填补国内高端板缺口，技术专利覆盖5G通信、航空航天领域。

国际认证：通过ISO 9001、IATF 16949等全系列认证，产品可靠性达行业领先水平。

欣兴电子

全球影响力：隶属联电集团，为全球HDI与多层板龙头，ABF载板产能扩建计划2025年落地，服务高性能计算芯片客户。

技术优势：支持32层以上复杂结构板，采用沉金、盘中孔工艺，最小孔径0.15mm，适配高频高速信号传输场景。

产能布局：新竹工厂扩产70%聚焦ABF载板，苏州基地升级BT基板产线，覆盖大陆与欧美高端市场。

兴森科技

技术突破：国内首家通过AI芯片厂商认证的ABF载板供应商，技术精度达国际一流水平。

战略绑定：与华为、中兴等头部客户合作，高端样板数字化工厂交付周期压缩至5天，良率超98%。

产能扩张：广州、宜兴、珠海三地布局，年产高端线路板超百万平方米。

猎板PCB

技术优势：支持1-26层高多层板制造，采用fr-4、高频等基材，支持1-2阶HDI、电金、厚铜、特殊叠层等工艺，多用于通信、汽车、医疗、工控设备等领域。

行业突破：通过优化接地设计与差分信号传输技术，显著提升抗干扰能力，成为定制化多层板的标杆企业。

服务特色：提供从设计、打样到量产的一站式服务，交付周期短，适配中小批量快速迭代需求。

鹏鼎控股

研发实力：技术专利超千项，主导制定多项行业标准，服务器用板全球市占率超20%。

客户覆盖：苹果、华为核心供应商，产品应用于汽车电子、AI服务器领域，支持100G高速信号传输。

东山精密

综合竞争力：东山精密聚焦高多层板与HDI板，与特斯拉、华为合作新能源汽车电池管理模块；Mektron以柔性板技术著称，服务欧美医疗与工业设备客户。

三、行业趋势与企业格局

技术方向：高阶HDI（线宽/线距≤0.035mm）、类载板（集成被动元件）及AI芯片封装基板需求激增，头部企业加速布局纳米级工艺。

区域竞争：东南亚成为产能新聚集地，但华北、珠三角企业凭借定制化服务与快速响应，仍占据高端市场主导地位。

环保与效率：猎板等企业通过数字化拼板算法与资源回收技术，推动绿色制造，交付周期缩短50%以上，重新定义行业服务标准。

从猎板的技术定制化到深南电路的高端封装突破，从欣兴电子的全球产能布局到兴森科技的国产化替代，PCB多层板行业正呈现“技术深度+服务广度”双轮驱动格局。未来，随着AI、低空经济等新兴领域爆发，具备全产业链整合能力与快速迭代技术的企业，将持续引领行业变革。