晟联科：基于UCIe的Multi-Die方案，AI PC 扩充IO有三种方法

UCIe是目前业界Die-to-Die主流互连技术。UCIe技术通过提供高带宽、低延时的Die-to-Die互连解决方案，使得AI PC中的不同Die或功能模块能够更紧密地协同工作，进而加速AI任务的执行和数据处理能力。这种互连技术的优化，对于提升AI PC的整体性能和用户体验具有重要意义。同时，为了提升芯片的处理能力，需要扩充外部存储接口以提升存储能力。

目前，基于UCIe的Multi-Die方案的AI PC 扩充IO有三种方法：

分离功能模块为不同的Die，从而扩充外围IO接口

将部分功能模块如NPU拆分出来放在单独的Die上，这样不仅可以容纳更多IO接口，也消除了因扩大IO而导致的中间空白区域的浪费。

IO Die

• 将IO部分（主要包括Memory、PCIe和UCIe）单独放在一个Die上，在计算Die的四周都可以放满，以满足芯片对高IO带宽的需求；

• 凹形布局可以最大化IO模块的面积，并通过UCIe跟计算Die进行互连；

• IOD和计算Die可以采用不同Foundry的不同Process Node，并拥有不同的产品迭代周期，优化产品Time-to-Market，降低总体成本。

跨封装的Long Reach UCIe互连

• 将CPU和GPU合封在一个芯片里，NPU作为另外一个单独的芯片，这样在设计上可以实现最大程度的解耦，进一步提升灵活性并降低成本；

• 两个芯片可以由两家不同的公司提供，发挥出每家公司的特长，提高产业链协同效率；

• CPU芯片可以是x86、ARM和RISC-V等架构，NPU可以跟不同的CPU协同工作，并充分利用不同的架构软件生态。