几种拆焊方法

拆DIP引脚时焊锡吸不干净原因有5：1：烙铁温度不够；2：吸锡器漏气，造成瞬间吸力不足；3：原来焊接的焊料差，熔点高，一遇到低温的东西就固化；4：吸锡器的使用与电烙铁头配合不当；5技术有待提高。

我拆单面板上的DIP的IC时都是两个脚一起用吸锡器将焊锡吸掉的，烙铁用35W外热的，头是尖头或扁头，并且在吸锡器的锡嘴上用美工刀开了一个三 角形的小缺口，可以使烙铁头刚好卡在缺口里，这样一来当吸锡器吸锡时外部要进入的空气就只能从PCB反面的引脚周围进入，同时将焊锡带入吸锡器。双面板要 多吸几次，如果引脚周围有大面积铺铜的话就要加大电烙铁的功率。

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虽然有吸焊枪，但是有的时候吸不干净，还粘了一点在引脚上，像单片机这种有十几个脚的元器件，每个脚上都粘一点就很难再拆下来了。同事教了我一个办法，就是把要拆的所有的引脚都用锡连在一起，然后将那一整块焊融，一拨，芯片就下来了，很方便

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其实最简单的方法莫过于采用注射针头.将针头的斜边磨去,并修磨成锐边管口,将针头插入引脚后施焊,待焊盘上焊锡融化时稍稍向下用力转压针头,针头进入焊孔少许就分离了引脚上的焊锡,对焊盘没有伤害,速度也快.只是要求焊脚的孔周围有间隙使针头可以插进去

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用稍微粗些的多芯线，把外面的绝缘皮剥了。拆元件的时候，把线焊上去，就能带走很多锡，重复两三次就干净了。（趁热把熔化的焊锡甩掉，这样铜线也可以重复使用，不用准备好多。）这个方法取大焊盘元件或者金属屏蔽板之类，焊锡很多的元件一样有效。只是小心铜线烫手

也用空心针/针头取一般焊脚小的元件