Siwave用来做电源完整性和提取S参数很方便;
HFSS用来做3D仿真,提取复杂结构的S参数,是3D电磁仿真软件;
ADS:系统级仿真工具,后处理数据做的比较好,看眼图方便,这几年的版本加入了3D电磁仿真,试过了,要切板,仿真速度较慢;
1、CST是基于FDTD(时域有限差分法)电磁 场求解算法的仿真器,适合仿真宽带频谱结果,因为只需要输入一个时域脉冲就可以覆盖宽频带。
2、HFSS(High Frequency Structure Simulator)是基于FEM(有限元法)电磁场求解算法的仿真器,适合仿真三维复杂结果,但是电长度较小。
3、ADS内含momentum (基于第三种经典算法-矩量法),是一种对第三维度进行简化的电磁场仿真器,非常适合仿真第三维度上均匀变化的结构,例如 电路多 层板,如PCB,陶瓷等电路板,常见无源电路,如滤波器等结构。仿真速度极快,同时保证和HFSS相同的精度。因此作为板级和IC级电路设计师,ADS momentum是最好的仿真工具,其效率远超HFSS和CST。但是如果要仿真天线,键合线等第三维度上非均匀延展的结构,就需要全波三维求解器。
简单归纳如下:
1、混合集成电路设计,PCB板级设计,无源板级器件设计,RFIC/MMIC设计:ADS+ momentu
2、天线设计。 首推 Agi