fdhskjkgvh的博客

原创 硬件电路焊接个人总结

关于硬件电路焊接个人总结前言：本人是一名快要毕业且从事嵌入式行业的小菜鸟，实习工作中因经常犯错，现把自己在这行业犯过的错做成总结，也希望路过的大神们多指点交流。注意：焊头沾锡要尽快焊接，注意要尽量快，防止锡在焊头氧化，一般元器件的焊接温度调到250摄氏度即可，但拆解芯片时焊铁头温度应尽量高点（我一般调到350摄氏度）。拆贴片式芯片：（1）先用焊锡丝快速洗周围引脚，待芯片四周的锡丝还未冷却...