硬件电路焊接个人总结

关于硬件电路焊接个人总结

前言：本人是一名快要毕业且从事嵌入式行业的小菜鸟，实习工作中因经常犯错，现把自己在这行业犯过的错做成总结，也希望路过的大神们多指点交流。

注意：焊头沾锡要尽快焊接，注意要尽量快，防止锡在焊头氧化，一般元器件的焊接温度调到250摄氏度即可，但拆解芯片时焊铁头温度应尽量高点（我一般调到350摄氏度）。
拆贴片式芯片：
（1）先用焊锡丝快速洗周围引脚，待芯片四周的锡丝还未冷却用镊子慢慢把芯片翘起（温度应该稍微高点）。
（2）先用热风筒吹芯片四周的引脚（温度和风速不要太高），同样的等待锡丝融化立即用镊子慢慢把芯片翘起；
焊贴片式芯片：
（1） 先用焊锡丝洗焊盘和芯片引脚（对于全新的芯片则不需要这一步），再把芯片放在焊盘上，芯片摆正位置与焊盘对准、焊头沾点锡进行点焊操作；最后用锡丝再洗一遍芯片引脚。注意要把芯片适当倾斜，焊头要向下和向外把锡丝引出来达到引脚之间不粘连的效果。
（2）用风筒来焊芯片也要先把引脚和焊盘用锡丝洗一遍；
拆插式芯片：
（1）可以用吸筒把还未在引脚上冷却的锡丝吸干净。
（2）也可以直接在引脚上加多点锡，用焊头把锡给拖出来；
焊插式芯片：
与焊贴片式芯片方法类似，先用点焊的方法把芯片固定住，然后在焊头沾点锡直接焊接。
对于电阻电容等小器件的焊接过程较为简单，在此不再赘述，总之，焊工这种东西，一开始我也觉得挺难的，但熟能生巧，焊多了就会了。