IPA(Intelligent PowerAllocation)是由ARM开发的符合linux内核thermalframework的governor,代码中的名字为power_allocator,旨在满足温控效果的条件下最大化性能。
一、背景
熟悉ARM终端芯片系统的开发人员,应该对EAS(Energy Aware Scheduler)、Energy/Power Model不陌生,IPA正是这种能效思想在温控领域的体现。基于如下理论:
SoC的温度与功耗成正相关,功耗越高则温度越高
Soc的功耗主要由其上的IP Core(CPU、GPU等)消耗
因此,可以通过控制功耗达到控制温度的目的,通过在各个IP Core间合理分配功耗可以最大化温控下的性能表现。基于上述理论,IPA实现包含了两大核心功能:基于PID的温度闭环控制器、Power Allocator(PA)。
二、为什么需要IPA governor
为了更好的说明IPA的开发目的,这里以CPU上常使用的step-wise governor作对比,看看传统governor的优点及不足。
1. Step-wise governor
作为CPU温控常用的governor,step-wise在温控管理上有着良好的表现。Step-wise将温度趋势分为三种:上升、下降、稳定,根据配置的温度触发点(TripPoint)及温度趋势以步进的方式调节CPU的状态,具体来讲就是调节频率。比如温度已经超过触发点同时温度处于上升状态,则step-wise就会将CPU的coolingstate上调一级(对应操作是频率降低),然后继续轮询CPU的温度,通过判断温度趋势再执行相应动作。
上述过程至少存在两个缺点:
1)该控制属于开环控制,step-wise只是根据配置及温度趋势机械地进行步进调节,它并不关心此次的调节动作是否能够达到温控的目的。
2)Step-wise直接控制CPU的频率,在温度及其趋势确定的情况下,则相应的CPU频率也就确定,这对于性能会产生不利影响,特别是移动终端系统上极短时间的性能提升对温升影响较小,但能更好的改善性能体验。
2. IPA的优点
IPA实现了闭环控制,通过闭环调节使得升温时温度可以稳定在目标温度处,提高控制精度。
IPA实现了多个IP core之间Power的动态分配,实现资源的优化配置。以小核、大核、GPU为控制对象来讲,即使温度已经达到目标温度,但是根据各个小核、大核、GPU的负载情况&#