AD Top Solder/Button Solder层走裸露的铜皮

最新推荐文章于 2023-01-09 16:05:44 发布
最新推荐文章于 2023-01-09 16:05:44 发布
阅读量2.4k 收藏 2
点赞数 1
文章标签： 嵌入式硬件
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。
本文链接：https://blog.csdn.net/fengche1915/article/details/128311659
版权

切换到 Top Solder/Button Solder层，然后在相应的top层或者button层用 放置P-线条L，快捷键PL，不能使用电气走线PT，不然就会自动切换到top层或者button层的；

fengche1915
关注
  • 1
    点赞
  • 踩
  • 2
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 打赏
    打赏
  • 0
    评论
解说Solder Mask 和Paste Mask(protel裸露铜的画法)
07-19
对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个概念，有很多初学者不太理解这两个层的概念，因为它们的确有一些相似的地方，就自己的看法说说，贡大家参考
AD17画板子时，如何制作抹不到的铜皮字
01-06
首先说红色圈中的字体是磨不掉的，而你们的10K等字体是可以磨掉的（相对而言）。你们的10K的字是在丝印层。 下面说如何做红色圈中的如何做。 1.我圈住部分的紫色的部分是Top Solder 2、把他移走如图 3…我标蓝色的是Top Solder是放在顶层的，标黄色的是放在底层的 4. 怎么画它？ 放置字体:和在丝印层一样，把层选为Top Layer。放置在底层就选Bottom Layer。正如上图的“HPU”“机械创新设计部” 放置紫色矩形： 放置在顶层：先选Top Solder层，然后点击下图我标的。然后根据自己需求画他的大小。 放置在底层：选Bottom Solder层，然后点击下
PCB上开窗 去掉绿油 把铜皮裸露，无脑教程
qq_44097930的博客
07-21 6615
AD开窗无脑教程，大电流开窗，去绿油，看就对了
pcb板子开窗_PCB开窗是什么？在设计时怎样设置走线开窗
weixin_34627088的博客
12-31 3942
什么是PCB开窗？一般来说，PCB上的导线都是通过盖油来防止短路，开窗就是去掉导线上的油漆层让导线裸露方便上锡，即没有用防焊油墨隔开达到“露铜”的目的。其中最常见的PCB开窗见于金手指，金手指是PCB与其它设备如主板、机箱等相连接的电连接插脚，用于产品上“插拔”使用，因在其铜箔镀镍层上再镀上了薄薄的一层金，英文“bonding finger”，故称之为“金手指”。我们熟悉的电脑内存条就有金手指结构...
AD中如何对圆形PCB板进行铺铜
OMGMac的博客
04-23 1万+
因为之前做了一块圆形的PCB板子，所以在铺铜时候发现圆形铺铜我该怎么快速去铺，于是查了一下网上，大部分人是推荐先圈出一个圆弧，然后在通过快捷键TVG或者是按下“shift + 空格”，但是我发现不适合我，于是我分享一下自己的方法。 我们如果要对圆形的PCB板全部铺铜的话=> 我们第一步可以先将外边框(也就是圆弧线)由机械层改为Keep-Out Layer层，如图所示： (注意：这里一定要选择为Keep-Out Layer层，否则后面铺铜可能会失败) 然后第二步，我们再点击菜单栏上的"放置"下的“多边
PCB地线走线还是覆铜？
07-15
覆铜一般是电源和地，一为了减少干扰，二为了通过大电流，三也有散热的目的，下面一起来学习一下
AD中 Top Solder和Top Paste的区别
热门推荐
见习馒头
06-16 4万+
Top Solder层，就是用来控制做板的时候不覆盖绿油（白油）的区域，比如焊盘的位置，一些关键信号的测试点，不覆盖绿油，才能漏出焊盘。如果你在焊盘的位置不包含Top Solder层，则焊盘会盖上绿油，需要你磨掉绿油（白油），才能焊接。 Top Paste层，提供给制版厂，用于制作钢网，凡是Top Paste层出现的地方，钢网上均开孔。也就是说，这一层不是用来控制PCB的，而是控制钢网开孔的，当
AD使用技巧
wongxiaonan的博客
10-21 2630
一、各层说明      1.Top layer 信号层主要用于布置电路板上的导线，一般称顶层；//Signal layer(信号层) ：信号层主要用于布置电路板上的导线。包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。     2. Bottom layer 信号层主要用于布置电路板上的导线，一般称底层；    3.Mechanical l...
Altium Designer--如何隐藏连线
小辉的blogs
11-20 1万+
视图（V）–连接（C）–全部隐藏（H）,也就是快捷键VCH 在PCB布局的时候隐藏连线特别重要，可以专心布局，不被连线干扰，反过来显示全部就是VCS H:Hide，S:Show ...
AD使用中各个层的含义，阻焊层与驻焊层的区别；
树洞的博客
01-09 3740
AD中各个层的含义；阻焊层与助焊层区别；
Altium Designer使用摘要
weixin_42198952的博客
02-28 2024
Altium Designer 中：top solder（顶层阻焊层）：就是板子上不覆盖阻焊介质的区域，就像开窗一样，top solder区域铜是裸露的，比如一个贴片电阻你发现它的两个焊盘都有top solder top layer（顶层）：pcb最上层的一层电气连接。一般是红色代表top layer，蓝色代表bottom layer。 Top Paste（顶部粘贴）：钢网的焊点位置。 ...
Molex开发出新的表面焊接技术Solder Charge
01-20
Molex公司开发了新的表面焊接技术(SMT)连接方法，与传统的SMT焊接方法相比具有更高的的疲劳强度，并降低应用成本。Solder Charge技术已经迅速被主要的OEM和合同制造商(CMs)采用，与典型的锡珠焊接 (BGA)方法相比，可以增进产量和提高可靠性。 　　"Molex Solder Charge采用倾斜的焊接片，提供在剪切强度和拉力上更耐用的连接方法，使之优于BGA焊接方式，" Molex公司产品经理Adam Stanczak表示。"在连接器的装配过程中，与将焊珠熔化在金属片上相比，冲压的Solder Charge成本更低并且更。工艺工程师还发现，与大多数BGA互连解决方案相比
PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别
07-14
本文首先介绍了PCB的作用及特点，其次阐述了PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别，最后介绍了PCB层的含义详解，具体的跟随小编一起来了解一下。
PCB技术中的Molex开发出新的表面焊接技术Solder Charge
11-19
Molex公司开发了新的表面焊接技术(SMT)连接方法，与传统的SMT焊接方法相比具有更高的的疲劳强度，并降低应用成本。Solder Charge技术已经迅速被主要的OEM和合同制造商(CMs)采用，与典型的锡珠焊接 (BGA)方法相比，可以增进产量和提高可靠性。 　　"Molex Solder Charge采用倾斜的焊接片，提供在剪切强度和拉力上更耐用的连接方法，使之优于BGA焊接方式，" Molex公司产品经理Adam Stanczak表示。"在连接器的装配过程中，与将焊珠熔化在金属片上相比，冲压的Solder Charge成本更低并且更精确。工艺工程师还发现，与大多数BGA互连解决方案
pwm.rar_atmega8 PWM_solder
09-20
Initialize PWM on micro controller atmega8 for my solder station
Paste与Solder层的意思.txt
06-30
Altium Designer中PCB Layout时常见布线层Paste与Solder层的意思。希望能帮到你。
PCB各层的含义 （solder paste 区别）
07-22
本文图文结合介绍了 PCB各层的含义以及solder和paste的区别。
AltiumDesigner 中对已覆铜进行 - 开窗-处理
weixin_45284684的博客
05-21 9540
AltiumDesigner 中对已覆铜进行 - 开窗-处理 PCB在铜箔之上会有一层绿油覆盖层（阻焊层），开窗即是去除该阻焊层，将铜箔裸露出来。 开窗作用： 开窗后在裸露铜箔（导线）上加锡（加厚了导线的厚度）从而增加电流导通能力； 开窗后，铜箔（导线）裸露与空气直接接触，有助于散热。 走线开窗、不规则开窗（区域开窗） **走线开窗示意图 不规则开窗示意图 走线开窗 若在顶层进行开窗，按住ctrl + shift滑动鼠标滚轮切换至Top Solder Layer（顶层阻焊层），点击放置Line，和走线一样
AD设置中Solder Mask override 什么意思
最新发布
07-25
引用\[1\]中提到了AD软件中的一些操作方法，而引用\[2\]和\[3\]则提供了关于阻焊层的解释。根据这些信息，可以解释AD设置中"Solder Mask override"的意思。 在AD软件中，"Solder Mask override"是指在PCB设计中对阻焊层进行设置的选项。阻焊层是指在PCB上要上绿油的部分，用于防止铜箔上锡，保持绝缘。默认情况下，焊盘和过孔会开窗露出铜箔，以便进行焊接。而"Solder Mask override"选项可以用来控制是否覆盖阻焊层的开窗设置。 具体来说，当"Solder Mask override"设置为0.1016mm时，焊盘和过孔会露出铜箔，外扩0.1016mm，以便进行波峰焊时的上锡。如果不希望焊盘和过孔露出铜箔，可以将过孔的附加属性中的"SOLDER MASK"选项打勾选中，关闭过孔的开窗设置。 总之，"Solder Mask override"选项用于控制PCB设计中焊盘和过孔的阻焊层开窗设置，以满足焊接需求和保持绝缘的要求。 #### 引用[.reference_title] - *1* *2* [使用AD（Altium Designer）三年的笔记（虽然很口语化，但是好记性不如烂笔头嘛~开熏）](https://blog.csdn.net/weixin_44962352/article/details/119840816)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v91^control,239^v3^insert_chatgpt"}} ] [.reference_item] - *3* [AD中PCB各层的含义](https://blog.csdn.net/qq_43586935/article/details/90705044)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v91^control,239^v3^insert_chatgpt"}} ] [.reference_item] [ .reference_list ]

“相关推荐”对你有帮助么？

  • 非常没帮助
  • 没帮助
  • 一般
  • 有帮助
  • 非常有帮助
提交
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付：10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包

打赏作者

fengche1915

你的鼓励将是我创作的最大动力

¥1 ¥2 ¥4 ¥6 ¥10 ¥20
扫码支付：¥1
获取中
扫码支付

您的余额不足，请更换扫码支付或充值

打赏作者

实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明：

1.余额是钱包充值的虚拟货币，按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载，可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值