1. 设备在美国称作 HP ZBOOK 15v,国内为 Zhan 99 G1,部分驱动可用 HP Pavilion Gaming 15。
2. 支持虚拟化技术、TPM 安全模块,默认不启用。默认将功能键代替 F1~F12 键,可关闭该功能。
3. 屏幕只有 4K 版本(位深 8Bit)支持 100% sRGB,相当 72% NTSC,但应比用 72% NTSC 宣传的更好一些。
4. i7 顶配使用了两条 16GB@2667MHz 镁光生产的 DDR4 内存,没有多余插槽,时序 19-19-19-43,考虑频率还是稍差。
5. 存储方面,512GB 东芝 GX5 系列 KXG50ZNV512G,4.5W 典型活动功耗,64 层堆叠 BiCS 3D NAND 闪存颗粒,寿命不详。
6. CPU TDP 限制 45W,可用通过 XTU 调整至 59W,但并不建议。正常使用待机温度大约为 47 度至 53 度,满载突破 90 度。
7. 机械硬盘为希捷 ST2000LM007,7 毫米厚度的 2.5 英寸 5400RPM 2TiB 双碟机械硬盘,较 ST2000LM003 提升约 30% 左右,为确保数据安全,建议更换 三星 860 PRO 2TiB。
8. 屏幕型号为 AUO30EB(不详),千兆位以太网卡 Intel I219-LM(有指示灯),千兆位无线网卡 AC9560(支持 CNVi)。
9. 不得不提的雷电3,我非常确定硬件上支持 PCI-e 3.0 x4 的雷电3连接,但至于是否开放就不得而知了。
2. 支持虚拟化技术、TPM 安全模块,默认不启用。默认将功能键代替 F1~F12 键,可关闭该功能。
3. 屏幕只有 4K 版本(位深 8Bit)支持 100% sRGB,相当 72% NTSC,但应比用 72% NTSC 宣传的更好一些。
4. i7 顶配使用了两条 16GB@2667MHz 镁光生产的 DDR4 内存,没有多余插槽,时序 19-19-19-43,考虑频率还是稍差。
5. 存储方面,512GB 东芝 GX5 系列 KXG50ZNV512G,4.5W 典型活动功耗,64 层堆叠 BiCS 3D NAND 闪存颗粒,寿命不详。
6. CPU TDP 限制 45W,可用通过 XTU 调整至 59W,但并不建议。正常使用待机温度大约为 47 度至 53 度,满载突破 90 度。
7. 机械硬盘为希捷 ST2000LM007,7 毫米厚度的 2.5 英寸 5400RPM 2TiB 双碟机械硬盘,较 ST2000LM003 提升约 30% 左右,为确保数据安全,建议更换 三星 860 PRO 2TiB。
8. 屏幕型号为 AUO30EB(不详),千兆位以太网卡 Intel I219-LM(有指示灯),千兆位无线网卡 AC9560(支持 CNVi)。
9. 不得不提的雷电3,我非常确定硬件上支持 PCI-e 3.0 x4 的雷电3连接,但至于是否开放就不得而知了。