交换芯片相关(Broadcom)

交换芯片

交换芯片为交换机核心芯片之一,决定了交换机的性能,属于交换机的心脏。交换机主要功能是提供子网内的高性能和低延时交换,而高性能交换的功能主要由交换芯片完成。同时由于交换机的部署节点多、规模大,需要交换机具备更低的功耗、和更低的成本,对交换芯片功耗和成本提出了更高的要求。

芯片厂商

目前主流的商用芯片厂商有Broadcom(博通)、Barefoot和国内的盛科。这里主要介绍Broadcom的TD/TH系列以及Jericho系列交换芯片

博通芯片

博通在交换机芯片领域有两大产品线—StrataXGS和StrataDNX。
这两大产品线的技术架构完全不同。一般情况下,StrataXGS系列多用于盒式交换机,StrataDNX系列多用于框式交换机。
StrataXGS的Trident和Tomahawk两个系列芯片,主要基于用户场景不同而使用不同的芯片。
Trident系列适用于数据中心、园区及无线交换等场景;Tomahawk系列是基于超大规模云网络,存储网络及HPC等场景考虑的。
StrataDNX的TM功能完备,可以用来实现部分场景下的高速路由器。明星芯片为Jericho系列。(博通收购的一家以色列公司的产品)

Trident

目前,Trident系列已到达Trident4,交换容量为12.8T/s,满足下一代数据中心和云计算环境以及高带宽企业和移动网络应用程序的性能,容量和服务要求。

  • 灵活的带内和流式telemetry,具有灵活分配的大规模转发数据库,以允许针对所需应用进行定制,并支持最新的数据中心协议。
  • 提供灵活性,以同时实现标准的以太网交换机/路由和高级网络功能。
  • 使用256个50G SerDes(串行器)。
  • 采用7nm制程技术实现的交换芯片。
带宽640Gbps1.28Tbps1.28Tbps2.0Tbps3.2Tbps12.8Tbps
型号BCM 56840BCM 56850BDM 56860BCM 56770BCM 56870BCM 56880
系列TridentTrident2Trident2+Trident3-X5Trident3-X7Trident4
使用场景10G TOR10G TOR10G TOR25G TOR100G TOR100G/200G TOR
端口特点48XS4QXS48XS6QXS
32QXS
功耗降低30%48VS8CQ32CQ
128VS
48CQ8QC
24DC8QC
芯片功能性TRILL/FCOE/MPLS/QinQTRILL/FCOE/MPLS/SPB
VxLAN/NVGRE
300台降低10w度电/年(数据来自博通)MPLS/VxLAN
GENVE/NSH/GPE/ILA/PPPoE/INT
同代功能上添加TCB/MOD可编程
DDos/LB/NAT/INT/TCB/MOD
基于时延的ECN/大象流检测

DDos/LB/NAT 防火墙和路由器的诸多特性有望在交换机上实现

Tomahawk

此系列Tomahawk4芯片容量为25.6.T/s,最多支持64x400G端口。高性能、大容量的设备,满足下一代数据中心和云计算环境的要求。特点就是傻快,多用于协议简单速度要求极高的数据中心网络架构中。

  • 使用512个50G SerDes。
  • 采用7nm技术
带宽3.2Tbps6.4Tbps12.8Tbps25.6Tbps
型号BCM 56960BCM 56970BCM 56980BCM 56990
系列TomahawkTomahawk2Tomahawk3Tomahawk4
使用场景Fabric-SpineFabric-Spine100G Fabric-Spine400G Fabric-Spine
端口特点32CQ64CQ128CQ
64DC
64QC
128DC
芯片功能特性RoCEv2/VxLAN/NVGRE/MPLS/INT增加TCB/MODRoCEv2/INT/TCB/MODRoCEv2/INT/TCB/MOD
Jericho

Jericho2为最苛刻的运营商,园区和云环境提供了一套完整的高级功能。该器件支持低功耗,高带宽HBM数据包存储器,与片上存储器相比,可提供多达160倍的流量缓冲,从而在严重拥塞的网络中实现零数据包丢失。现场可重配置,灵活和弹性的数据包处理引擎允许客户特定的转发范例或对新协议的未来支持。
利用基于硬件的加速器,具有丰富的仪表和遥测功能

ramon是jericho随附的fabric芯片

数据中心除POS和CPOS场景外,其余场景都可以用交换机替代高端路由器。

带宽(可用带宽)720Gbps(680Gbps)900Gbps9.6Tbps14.4Tbps
型号BCM 88670BCM 88680BCM 88690BCM 88850
系列JerichoJericho+Jericho2Jericho2C+
使用场景Chassis-SpineChassis-SpineDCI RouterDCI Router
端口特点框式单板卡48CQ
盒式96CQ
盒式144CQ/72DC
16CQ32QC/36DC72CQ
新增芯片功能特性MPLS/VxLAN/MPLS-SR/PBR/OAMPPPoESRv6/INT/400GE SAT/BIERMACsec(结合ZR使用,大幅降低DCI互联成本)
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### 回答1: Broadcom以太网交换芯片培训是一项面向工程师和技术专家的培训课程,旨在帮助他们更好地了解和学习Broadcom以太网交换芯片的工作原理和应用。该培训课程将全面介绍Broadcom以太网交换芯片的功能特点、性能指标以及应用案例,从而使参与者能够深入了解和掌握这种关键芯片的工作原理和使用方法。 在培训课程中,参与者将学习如何配置、管理和故障排除Broadcom以太网交换芯片。通过实际操作和案例分析,他们将熟悉各种配置选项和功能,掌握解决各种网络问题的技巧和方法。此外,培训课程还将重点介绍Broadcom以太网交换芯片的性能优化技术,帮助参与者最大程度地提升网络传输速度和效率。 参与培训的人员还将深入了解Broadcom以太网交换芯片的行业应用和最佳实践。他们将了解这种芯片在各种场景下的应用案例,从而能够为不同行业和领域的网络架构提供合适的解决方案。培训课程还将针对特定行业的需求和挑战进行深入讲解,帮助参与者解决实际工作中的问题。 总之,Broadcom以太网交换芯片培训通过系统化、全面的教学内容和实践案例,帮助工程师和技术专家深入了解和掌握这种关键芯片的工作原理和应用。通过参加培训,他们将能够更好地配置、管理和故障排除Broadcom以太网交换芯片,提升网络传输速度和效率,并为各种行业和领域提供最佳的网络解决方案。 ### 回答2: Broadcom是一家知名的半导体公司,专注于研发和生产各种通信技术产品。其以太网交换芯片是网络设备中的关键组件之一。为了更好地使用和应用这些交换芯片Broadcom提供了一系列培训课程。 Broadcom以太网交换芯片培训旨在帮助学员深入了解以太网交换技术的原理和应用。培训涵盖了以下内容: 1. 以太网交换芯片的基本原理:介绍了以太网的工作原理、数据传输方式和连接机制,帮助学员了解以太网交换芯片在数据传输中的重要作用。 2. 交换芯片的功能和特性:详细介绍了Broadcom以太网交换芯片的主要功能和特性,包括速率、端口类型、缓冲区管理等,使学员对其有更深入的理解。 3. 交换芯片的配置和管理:培训课程还包含了如何正确配置和管理以太网交换芯片的内容,包括VLAN划分、链路聚合、流量控制等,学员可以学习到如何通过合理配置交换芯片来提高网络性能和安全性。 4. 故障排除和性能优化:针对以太网交换芯片常见的故障和性能瓶颈,培训还提供了一些故障排除和性能优化的技巧和方法,使学员能够更好地解决问题和提升网络性能。 通过这些培训课程,学员可以更好地了解以太网交换芯片的工作原理和应用场景,掌握交换芯片的配置和管理技巧,提高网络设备的使用效率和稳定性。广泛的应用领域包括企业网络、数据中心和云计算等。
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