交换芯片相关(Broadcom)

/***更新Trident5和Tomahawk5(5 nm芯片)

交换芯片

交换芯片为交换机核心芯片之一，决定了交换机的性能，属于交换机的心脏。交换机主要功能是提供子网内的高性能和低延时交换，而高性能交换的功能主要由交换芯片完成。同时由于交换机的部署节点多、规模大，需要交换机具备更低的功耗、和更低的成本，对交换芯片功耗和成本提出了更高的要求。

芯片厂商

目前主流的商用芯片厂商有Broadcom（博通）、Barefoot和国内的盛科。这里主要介绍Broadcom的TD/TH系列以及Jericho系列交换芯片

博通芯片

博通在交换机芯片领域有两大产品线—StrataXGS和StrataDNX。
这两大产品线的技术架构完全不同。一般情况下，StrataXGS系列多用于盒式交换机，StrataDNX系列多用于框式交换机。
StrataXGS的Trident和Tomahawk两个系列芯片，主要基于用户场景不同而使用不同的芯片。
Trident系列适用于数据中心、园区及无线交换等场景；Tomahawk系列是基于超大规模云网络，存储网络及HPC等场景考虑的。
StrataDNX的TM功能完备，可以用来实现部分场景下的高速路由器。明星芯片为Jericho系列。(博通收购的一家以色列公司的产品)

Trident

目前，Trident系列已到达Trident4，交换容量为12.8T/s，满足下一代数据中心和云计算环境以及高带宽企业和移动网络应用程序的性能，容量和服务要求。

• 灵活的带内和流式telemetry，具有灵活分配的大规模转发数据库，以允许针对所需应用进行定制，并支持最新的数据中心协议。
• 提供灵活性，以同时实现标准的以太网交换机/路由和高级网络功能。
• 使用256个50G SerDes（串行器）。
• 采用7nm制程技术实现的交换芯片。

带宽	640Gbps	1.28Tbps	1.28Tbps	2.0Tbps	3.2Tbps	8Tbps	16Tbps
型号	BCM 56840	BCM 56850	BDM 56860	BCM 56770	BCM 56870	BCM 56880	BCM 78880
系列	Trident	Trident2	Trident2+	Trident3-X5	Trident3-X7	Trident4	Trident5
使用场景	10G TOR	10G TOR	10G TOR	25G TOR	100G TOR	100G/200G TOR	400G TOR
端口特点	48XS4QXS	48XS6QXS 32QXS	功耗降低30%	48VS8CQ	32CQ 128VS	48CQ8QC 24DC8QC	24QC8
芯片功能性	TRILL/FCOE/MPLS/QinQ	TRILL/FCOE/MPLS/SPB VxLAN/NVGRE	300台降低10w度电/年(数据来自博通)	MPLS/VxLAN GENVE/NSH/GPE/ILA/PPPoE/INT	同代功能上添加TCB/MOD	可编程 DDos/LB/NAT/INT/TCB/MOD 基于时延的ECN/大象流检测	可编程DDos/LB/NAT/INT/TCB/MOD基于时延的ECN/大象流检测

DDos/LB/NAT 防火墙和路由器的诸多特性有望在交换机上实现

Tomahawk

此系列Tomahawk4芯片容量为25.6.T/s，最多支持64x400G端口。高性能、大容量的设备，满足下一代数据中心和云计算环境的要求。特点就是傻快，多用于协议简单速度要求极高的数据中心网络架构中。

• 使用512个50G SerDes。
• 采用7nm技术

带宽	3.2Tbps	6.4Tbps	12.8Tbps	25.6Tbps	51.2Tbps
型号	BCM 56960	BCM 56970	BCM 56980	BCM 56990	BCM 78900
系列	Tomahawk	Tomahawk2	Tomahawk3	Tomahawk4	Tomahawk5
使用场景	Fabric-Spine	Fabric-Spine	100G Fabric-Spine	400G Fabric-Spine	800G Fabric-Spine
端口特点	32CQ	64CQ	128CQ 64DC	64QC 128DC	256DC
芯片功能特性	RoCEv2/VxLAN/NVGRE/MPLS/INT	增加TCB/MOD	RoCEv2/INT/TCB/MOD	RoCEv2/INT/TCB/MOD	RoCEv2/INT/TCB/MOD

Jericho

Jericho2为最苛刻的运营商，园区和云环境提供了一套完整的高级功能。该器件支持低功耗，高带宽HBM数据包存储器，与片上存储器相比，可提供多达160倍的流量缓冲，从而在严重拥塞的网络中实现零数据包丢失。现场可重配置，灵活和弹性的数据包处理引擎允许客户特定的转发范例或对新协议的未来支持。
利用基于硬件的加速器，具有丰富的仪表和遥测功能

ramon是jericho随附的fabric芯片

数据中心除POS和CPOS场景外，其余场景都可以用交换机替代高端路由器。

带宽(可用带宽)	720Gbps(680Gbps)	900Gbps	9.6Tbps	14.4Tbps
型号	BCM 88670	BCM 88680	BCM 88690	BCM 88850
系列	Jericho	Jericho+	Jericho2	Jericho2C+
使用场景	Chassis-Spine	Chassis-Spine	DCI Router	DCI Router
端口特点			框式单板卡48CQ 盒式96CQ	盒式144CQ/72DC 16CQ32QC/36DC72CQ
新增芯片功能特性	MPLS/VxLAN/MPLS-SR/PBR/OAM	PPPoE	SRv6/INT/400GE SAT/BIER	MACsec（结合ZR使用，大幅降低DCI互联成本）