交换芯片-TD3

最新推荐文章于 2024-08-21 16:49:40 发布
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文章标签： 可视化 交换机 网络 芯片 物联网
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TD3芯片提供10/25Gbps NRZ SerDes，支持高密度的100GbE端口连接，最多32个100G接口，适用于TOR或汇聚交换机。其交换性能达3.2Tbps(BCM56870)/2Tbps(BCM56873)，特色功能包括RDMA、EVPN+VxLAN、芯片可视化和PIPELINE可编程，适用于1U接入交换机和Linecard。然而，该芯片暂不支持SR和源路由，但PIPLINE编程可用于处理多种网络协议。

摘要生成于 C知道 ，由 DeepSeek-R1 满血版支持， 前往体验 >

全称 Trident 3, 属于StrataXGS产品线, 10/25Gbps NRZ SerDes，实现高密度的1/2.5/5/10/25/40/50/100GbE端口连接, 最多支持32*100G接口, 主要用于TOR或汇聚交换机.

关键指标：

  1. 交换性能：3.2T(BCM56870)/2T(BCM56873)bps
  2. 定位：1U接入交换机、Linecard
  3. 典型产品形态：
    • 32*100G
    • 4825G + 12100G
    • 4825G + 8100G
  4. Buffer：32M(全共享)
  5. IPV4表项：324K
  6. MAC表项：288K
  7. 特色功能：RDMA、EVPN+VxLAN，芯片可视化，PIPELINE可编程、telemetry
  8. 缺点：暂时不支持SR和源路由, PBR
    9. </
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博通发布战斧3交换机芯片，支持12.8T交换容量，128个100G配置
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12-22 2320
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16端口交换芯片BCM5396详细开发资料
07-31
16端口交换芯片，BCM5396详细开发资料。16-GE PORT SWITCH WITH INTEGRATED SerDes。Supports up to 4k unicast MAC addresses。Enables a new generation of lower-cost switches with Gigabit Ethernet connectivity and much smaller form factors.Supports automatic address learning and aging • Support for Spanning Tree and Rapid Spanning Tree • Low power 0.13 μm 1.2 V CMOS core: <2.5W Pd. Supports 802.1x MAC Security • Port-based rate control feature with 64kbps granularity • 256-pin FBGA package (small form factor 17 mm x 17 mm)
Broadcom近期推出千兆以太网（GbE）交换芯片BCM53700系列
11-29
博通公司(Broadcom)近期推出千兆以太网(GbE)交换芯片BCM53700系列，其特色是集成了一个能减少总体系统成本的MIPS处理器和方便使用的基于互联网的配置工具WebSuperSmart软件，可为中小型企业提供智能、可靠的网络。 　　小型企业一般没有IT专职人员，需要容易配置而且常规维护要求小的网络设备。另外，设备一定要成本低，同时保证网络的质量和安全需要。 　　BCM53700系列集成的MIPS处理器因为不需要外部CPU来运行软件和管理计算强度高的任务，从而减少了系统的芯片数目和总体电力消耗；WebSuperSmart软件能实现安全自动化、服务质量(QoS)和自动IP电话服务(Vo
交换芯片相关(Broadcom)
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02-03 8272
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以太网交换芯片有哪些关键特性?以太网交换芯片有哪些作用
ic2121的博客
08-21 622
以太网交换芯片的功能包括但不限于数据包的接收、过滤、转发、错误检测和处理，以及支持虚拟局域网(VLAN)和服务质量(QoS)等高级网络功能。为增进大家对以太网的认识，本文将对以太网交换芯片、以太网交换芯片特性、以太网交换芯片作用予以介绍。以太网交换芯片的性能和功能直接影响到整个网络的效率和可靠性。随着数据中心和云计算的快速发展，对交换芯片的性能要求也在不断提高，推动了交换芯片技术的持续创新和发展。网络扩展性：交换芯片的设计允许网络设备支持更多的端口和更高的数据传输速率，以适应不断增长的网络需求。
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交换芯片ping
yudelian的博客
07-08 1581
1、https://blog.csdn.net/xiaofei0859/article/details/8104975 2、交换芯片简介 https://blog.csdn.net/batmancn/article/details/48443365
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高通QCA8337以太网交换芯片
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博通 芯片系列配置介绍文档
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APF-TD3
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好的，我现在需要帮助用户了解APF-TD3算法的实现和应用。首先，我需要确认APF-TD3是什么。根据用户的问题，这可能是两种算法的结合：APF（人工势场法）和TD3（双延迟深度确定性策略梯度）。不过，现有的文献中并没有...
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