交换芯片-TD3

最新推荐文章于 2024-05-09 10:13:02 发布
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文章标签： 可视化 交换机 网络 芯片 物联网
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全称 Trident 3, 属于StrataXGS产品线, 10/25Gbps NRZ SerDes，实现高密度的1/2.5/5/10/25/40/50/100GbE端口连接, 最多支持32*100G接口, 主要用于TOR或汇聚交换机.

关键指标：

  1. 交换性能：3.2T(BCM56870)/2T(BCM56873)bps
  2. 定位：1U接入交换机、Linecard
  3. 典型产品形态：
    • 32*100G
    • 4825G + 12100G
    • 4825G + 8100G
  4. Buffer：32M(全共享)
  5. IPV4表项：324K
  6. MAC表项：288K
  7. 特色功能：RDMA、EVPN+VxLAN，芯片可视化，PIPELINE可编程、telemetry
  8. 缺点：暂时不支持SR和源路由, PBR
    9. <
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小牛啃树皮
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