PADS铺铜时电源分割层过孔安全间距不同解决方法

① 问题:PADS铺铜时电源分割层过孔安全间距不同


最近使用PADS画板子时,在铺铜的时候碰到过孔的安全间距不同,如下图所示:
在这里插入图片描述

板子规则设置上基本是默认的安全间距,但是铺铜后发现GND和其他的信号与电源的距离不一样。
查看规则设置没有发现有其他的间距设置。

铺铜设置的间距是0.1397MM,但是PCB灌铜后测量间距为0.2MM

② 造成过孔安全间距不同的原因


主要原因是:由于设置了分割混合层,且外面应该有GND 或者GND也分配到了这个层造成的。
在这里插入图片描述
如果直接普通就会造成分割层GND过孔距离安全间距明比其他过孔间距大很多。(这会造成平面不完整,以及电流不够)
在这里插入图片描述

③ 解决此类问题的方法


方法①:
将所有间距大的过孔选中,然后在过孔设置里面把 “Plane Themal” 勾选去掉。如下图:
在这里插入图片描述

方法②:

在画铺铜线边框时,需绕电源边框线画,封口处再画一块铜皮与之拼接,是两块GND拼成一体。如下图所示:

在这里插入图片描述

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