关于PADS Layout无法覆铜的解决方法

已于 2022-12-10 21:42:33 修改
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文章标签： pcb工艺 硬件工程
于 2022-12-10 21:41:13 首次发布
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以下只是我遇到的不能覆铜的情况和解决方法，不保证完全有用

今天在使用PADS Layout画PCB覆铜时发现Bottom Layer突然无法覆铜，一直点击开始灌注
都没有用，只有顶层覆铜是好的，底层一直没有覆铜底层不能覆铜的情况
看了一会儿，发现底层没有地网络，于是我试着从顶层的地网络打个过孔到底层，然后再点击覆铜，这时底层的覆铜就出来了，完美解决！（这个只是解决这个问题的图，不是最终的PCB，大佬们别喷哈😀）
解决底层覆铜问题
好久没用过PADS画图了，有点忘了，刚好遇到问题顺便记下来做个笔记😄

时间的旅行者ㄟ
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